[发明专利]一种单管IGBT并联电机控制系统在审

专利信息
申请号: 202010736180.5 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111769729A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 潘永健;张杰;王旭峰;赵艳丽 申请(专利权)人: 威迪斯电机技术(芜湖)有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02K11/33;H05K9/00;H05K7/00;H05K7/02;H05K7/20;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 房文亮
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 并联 电机 控制系统
【说明书】:

发明公开一种单管IGBT并联电机控制系统,涉及IGBT领域,包括IGBT组件、控制驱动一体化电路板、叠层母排、电容、三相铜排注塑件和IGBT用散热器,所述IGBT组件每一相的结构和对应连接关系都相同,其中A相由并联的第一A相上桥臂IGBT‑和第二A相上桥臂IGBT‑连接并联的第一A相下桥臂IGBT‑和第二A相下桥臂IGBT‑构成,且IGBT组件与叠层母排和电容的输出铜排‑连接,采用750V/340A多管IGBT并联技术,同时采用了不同方式的直连互焊工艺,相比市面上的单管方案可靠性和一致性更好,该设计具有结构紧凑、集成度高、重量轻、平台扩展灵活等技术特点,同时设计上省去了传统的螺栓连接和线束连接,装配更加简便,适合自动化批量制造,也为更高自动化程度装配提供了工艺基础。

技术领域

本发明涉及IGBT领域,具体涉及一种单管IGBT并联电机控制系统。

背景技术

传统的并联电机控制系统,一般采用单管方案,可靠性较差,同时结构上体积一般较大,内部松散,通常采用螺栓连接、线束连接等方式,元器件之间还需要填充导热硅脂,不仅造成体积大重量大,而且系统热阻一般比较大,可靠性也不是很理想。

而且,元器件一般体积很小,一个个的组装,不管是线束连接还是用螺栓固定,都需要人工操作,生产效率比较低,不适合自动化批量制造。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单管IGBT并联电机控制系统,采用750V/340A多管IGBT并联技术,同时采用了不同方式的直连互焊工艺,相比市面上的单管方案可靠性和一致性更好,该设计具有结构紧凑、集成度高、重量轻、平台扩展灵活等技术特点,同时设计上省去了传统的螺栓连接和线束连接,装配更加简便,适合自动化批量制造,也为更高自动化程度装配提供了工艺基础。

一种单管IGBT并联电机控制系统,包括IGBT组件、控制驱动一体化电路板、叠层母排、电容、三相铜排注塑件和IGBT用散热器,所述IGBT组件每一相的结构和对应连接关系都相同,其中A相由并联的第一A相上桥臂IGBT和第二A相上桥臂IGBT连接并联的第一A相下桥臂IGBT和第二A相下桥臂IGBT构成,且IGBT组件与叠层母排和电容的输出铜排连接;

所述IGBT用散热器的右侧设有电容安装槽,所述电容固定安装在电容安装槽内,所述三相铜排注塑件固定连接在IGBT用散热器的左侧,所述叠层母排包括负极母排和三相输出铜排,所述负极母排上还设有母排焊接端子,所述三相输出铜排下方设有传感器用屏蔽罩,且三相输出铜排与三相铜排注塑件一体成型,所述控制驱动一体化电路板固定连接在电容的外壳和三相铜排注塑件上,并盖住叠层母排。

优选的,所述IGBT组件的上桥IGBT门极信号端子和下桥IGBT门极信号端子,与控制驱动一体化电路板直接焊接,IGBT组件的上桥IGBT集电极与电容输出铜排的正极通过激光焊接,IGBT组件的上桥IGBT发射极和下桥IGBT集电极激光焊接在一起,再与三相输出铜排通过激光焊接连接,作为控制系统三相输出端,IGBT组件的下桥IGBT发射极端子与负极母排焊接,负极母排上的母排焊接端子激光焊接在电容输出铜排的负极上。

优选的,所述IGBT组件通过真空焊接工艺直接焊接在IGBT用散热器上的IGBT焊接用凸台上。

优选的,所述负极母排和三相输出铜排采用叠层母排工艺构成叠层母排。

优选的,所述所述电容的外侧设有高压直流输入端子。

优选的,所述IGBT用散热器为水冷散热器,其两端各设有一个散热器冷却水管,且IGBT用散热器内还设有散热器翅片。

优选的,所述控制驱动一体化电路板,其上设有电流传感器安装槽,电流传感器安装槽内安装有传感器,控制驱动一体化电路板安装到位后,传感器正好位于三相输出铜排的正上方,同时位于传感器用屏蔽罩的正中心位置。

优选的,所述IGBT组件每一相的每个桥臂还能够由3个或4个IGBT管并联组成。

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