[发明专利]半导体设备封装

权利要求书

1.一种半导体设备封装，其包括：

载体，所述载体具有第一表面；

第一中介层，所述第一中介层安置在所述载体的所述第一表面上；以及

第二中介层，所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，

其中所述第二中介层具有第二表面和第三表面，所述第二表面面对所述载体的所述第一表面，所述第三表面与所述第二表面相对，并且其中所述第二中介层包括多个第一衬垫和多个第二衬垫，所述多个第一衬垫邻近所述第二表面，所述多个第二衬垫邻近所述第三表面，并且其中两个邻近的第二衬垫之间的间距大于两个邻近的第一衬垫之间的间距。

2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括第一包封料，所述第一包封料包封所述载体的所述第一表面、所述第一中介层和所述第二中介层的侧面。

3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述第一包封料包含至少一个空腔，并且其中所述第二衬垫布置在所述空腔内并且被暴露。

4.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其进一步包括导电层，所述导电层布置在所述空腔内并布置在所述第二衬垫上。

5.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其进一步包括绝缘层，所述绝缘层布置在所述空腔内，其中所述第二衬垫被暴露。

6.根据权利要求5所述的半导体设备封装，其中所述空腔的截面宽度大于所述第二中介层的截面宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述载体具有第四表面，所述第四表面与所述第一表面相对，并且第二包封料包封所述载体的所述第四表面，并且其中组件安置在所述载体的所述第四表面上并且被所述第二包封料包封。

8.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第二中介层的截面宽度大于所述第一中介层的截面宽度。

9.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括组件，所述组件安置在所述载体的所述第一表面上，其中所述组件的至少一部分布置在所述第二中介层下面。

10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括组件，所述组件安置在所述载体的所述第一表面上，其中所述组件的高度大于所述第一中介层的高度。

11.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一中介层包括导电通孔，所述导电通孔具有沙漏形截面。

12.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一中介层包括多个第三衬垫，所述多个第三衬垫邻近第五表面，所述第五表面基本上面对所述第二中介层的所述第二表面，并且其中两个邻近的第三衬垫之间的间距基本上等于两个邻近的第一衬垫之间的所述间距。

13.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括包封料，所述包封料包封所述载体的所述第一表面、所述第一中介层和所述第二中介层的侧面、所述载体的至少一个侧面、所述载体的与所述第一表面相对的第四表面和安置在所述第四表面上的组件。

14.一种半导体设备封装，其包括：

载体，所述载体具有第一表面；

第一中介层，所述第一中介层安置在所述载体的所述第一表面上；以及

第二中介层，所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，其中一个第二中介层仅堆叠在一个第一中介层上；

其中所述第二中介层的截面宽度小于所述载体的截面宽度。

15.根据权利要求14所述的半导体设备封装，其进一步包括第一包封料，所述第一包封料包封所述载体的所述第一表面、所述第一中介层和所述第二中介层的侧面。