[发明专利]通孔盲孔压合填胶方法在审
| 申请号： | 202010736973.7 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111885833A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔盲孔压合填胶 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通孔盲孔压合填胶方法，其特征在于，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。
2.根据权利要求1所述的通孔盲孔压合填胶方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.15mm。
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