[发明专利]像素结构及显示面板有效
申请号: | 202010737380.2 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN111863911B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 兰兰;曲毅;康梦华;董晴晴;邱少亚;冯丹丹 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 王文 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 显示 面板 | ||
1.一种像素结构,其特征在于,包括多个重复排布的重复单元,每个所述重复单元包括形状相同且彼此邻接的两个像素单元,每个所述像素单元呈三角形,每个所述像素单元包括:
多个子像素,包括颜色不同的第一子像素、第二子像素、第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素各自对应位于所述像素单元的一边与所述像素单元的中心之间;以及
至少一个第一透光部,每个所述第一透光部邻接于所述像素单元的一个顶点设置,
每个所述重复单元内,两个所述像素单元之间具有相互等长且重合的重合边。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,每个所述重复单元内,两个所述像素单元各自对应于所述重合边设置的所述子像素的颜色彼此相同。
3.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,每个所述重复单元内,两个所述像素单元关于所述重合边的中点中心对称布置。
4.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,每个所述像素单元呈正三角形,所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素的形状彼此相同,每个所述像素单元中,每相邻两个所述子像素分设于所述像素单元的一条中线的两侧,所述像素单元的每个顶点邻接有所述第一透光部。
5.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,每个所述像素单元中,所述第一透光部的形状彼此相同。
6.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,多个所述重复单元沿第一方向排布为像素列,其中每个所述重复单元中的所述重合边与所述第一方向垂直,多个所述像素列沿第二方向排列,其中所述第二方向与所述第一方向垂直,
其中,相邻的所述像素列之间彼此沿所述第一方向错位,相邻所述像素列的彼此相对的所述子像素颜色相同。
7.根据权利要求6所述的像素结构,其特征在于,相邻所述像素列的所述第一子像素彼此相对并互连为第一互连块,相邻所述像素列的所述第二子像素彼此相对并互连为第二互连块,其中,所述第一互连块和所述第二互连块形状相同。
8.根据权利要求6所述的像素结构,其特征在于,相邻的所述像素列之间彼此沿所述第一方向错位第一预设距离,相邻所述像素列的中轴线的相互距离为第二预设距离,
其中,所述第一预设距离等于所述正三角形的高,所述第二预设距离等于所述正三角形的边长的一半,使得相邻所述像素列彼此连接。
9.根据权利要求8所述的像素结构,其特征在于,相邻所述像素列的所述第一子像素彼此相对并互连为第一互连块,相邻所述像素列的所述第二子像素彼此相对并互连为第二互连块,每个所述重复单元内,两个所述像素单元的所述第三子像素对应于所述重合边设置,并互连为第三互连块,其中,所述第一互连块、所述第二互连块和所述第三互连块形状相同。
10.根据权利要求6所述的像素结构,其特征在于,相邻的所述像素列之间彼此沿所述第一方向错位第一预设距离,相邻所述像素列的中轴线的相互距离为第二预设距离,
其中,所述第一预设距离等于所述正三角形的高,所述第二预设距离大于所述正三角形的边长的一半,使得相邻所述像素列彼此间隔设置。
11.根据权利要求10所述的像素结构,其特征在于,还包括第二透光部,所述第二透光部位于相邻所述像素列之间。
12.根据权利要求10所述的像素结构,其特征在于,所述第二预设距离等于所述第一预设距离。
13.一种显示面板,其特征在于,包括根据权利要求1至12任一项所述的像素结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的