[发明专利]一种金锡合金薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种金锡合金薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)单质金锡合金薄膜层的设计：根据质量密度公式M＝ρV，以及金锡合金薄膜的金锡比例，计算得到单质金层与锡层厚度的比例；根据金锡合金薄膜的厚度确定单质金层与锡层的总厚度，然后根据金锡合金薄膜的层数确定单质金层与锡层各层的厚度；

(2)对陶瓷基材进行处理；

(3)采用磁控直流溅射，在陶瓷基材上交替镀单质金层与锡层，得到叠层结构薄膜；

(4)采用快速退火对步骤(3)得到的叠层结构薄膜进行热退火处理，随炉冷却即得金锡合金薄膜。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，金锡合金薄膜的层数不小于5，单质金层为最外层且数量比单质锡层多一层。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，陶瓷基材为氧化铝陶瓷片。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，处理操作为：对陶瓷基材依次采用丙酮、纯水、乙醇超声清洗10～30min后烘干，烘干温度不低于100℃，烘干时间不低于1h。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，镀膜前对不需覆盖薄膜的区域进行掩膜遮挡。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述掩膜遮挡为机械掩膜遮挡或光掩膜遮挡。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，叠层结构薄膜的最外层为单质金层。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，磁控直流溅射过程中，本底真空不高于10^-4Pa，工作压力为0.1～0.6Pa，常温，功率为50～150W，金层镀膜时间为10～150sec.，锡层镀膜时间为10～100sec.。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，在真空条件下退火，退火温度为260～320℃，升温时间为20～50sec.，保温时间不低于10min。

10.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，金锡合金薄膜中金锡的重量比为80:20～70:30。