[发明专利]显示屏模块的制备方法

说明书

本发明提供一种显示屏模块的制备方法，包括步骤：1)提供一基板，基板表面具有电极；2)提供LED芯片及转移板，将LED芯片黏附于转移板上；3)将转移板上的LED芯片的电极与基板上的电极对位贴合；4)在保护气氛下将基板及LED芯片进行焊接。本发明通过对焊接键合工艺进行改进，包括采用转移板一次性转移LED芯片、在焊接过程中提供保护气氛、以及新颖的焊接方法，可以有效减少焊接过程中锡膏的使用量，能够提升良率，节约成本，减少工序。本发明具有较高的生产制造效率以及较低的生产成本，在显示屏制造设计领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种属于显示屏设计及制造领域，特别是涉及一种显示屏模块的制备方法。

背景技术

随着人们物质生活水平的提高与科学技术的发展，在显示应用上提出了更高的要求，如高分辨率，高对比度，低功耗等。传统显示产品的缺陷使其逐步被LED全彩显示屏取代。LED显示产品技术的不断迭代发展，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。

现有的显示技术如LCD，OLED等无法满足更大屏显示的需求，Mini LED显示屏应运而生。Mini LED显示屏需要先生产不同尺寸的模块，由模块组装成模组，再由模组组装成不同尺寸大屏。每一块模块上排列焊接有数量巨大的LED芯片。

使用COB(chip on board)方法可制得更高精度的显示屏模块，COB方法是将RGB芯片倒装焊接在基板上，然后再利用压模等方法成膜于基板表面，达到对模块的保护作用。但是目前显示屏模块普遍良率不高，主要的原因之一是固晶工艺存在瓶颈导致LED芯片发生虚焊、脱焊、偏移，需多次返修严重影响生产效率。因此，开发稳固高效的固晶工艺是提升显示屏模块生产效率和提高生产效益的有效途径。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种显示屏模块的制备方法，用于解决现有技术中显示屏模块在焊接过程中发生虚焊、脱焊而导致显示屏模块的制备良率不高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种显示屏模块的制备方法，所述制备方法包括步骤：1)提供LED芯片及转移板，将所述LED芯片固定于所述转移板上；2)提供一基板，所述基板表面具有电极；将所述转移板上的所述LED芯片的电极与所述基板上的电极对位贴合；3)在保护气氛和压力的作用下，所述基板的电极与所述LED芯片的电极焊接连接一体。

可选地，步骤1)包括步骤：1-1)形成黏性材料于所述转移板上，其中，形成所述黏性材料的方法包括涂覆胶水及粘贴双面胶中的一种；1-2)将所述LED芯片转移至所述转移板上，其中，所述的转移的方法包括拾放转移及顶针对位转移中的一种。

可选地，所述LED芯片的电极与所述基板上的电极所产生的压力包括转移板自身重力或外部施加压力的一种，所述保护气氛包括惰性气体气氛及真空气氛中的一种。

可选地，步骤3)包括步骤：3-1)提供一固晶腔，所述固晶腔的顶部具有激光焊接窗口，所述固晶腔的底部具有均热板，所述固晶腔还具有进气口与出气口；3-2)将所述基板放置于所述均热板上，从所述进气口通入保护气体，并将所述固晶腔中的保护气体从所述出气口排出；3-3)采用激光器对基板的电极与固定于转移板上的LED芯片的电极进行激光焊接。

可选地，步骤3-2)所述保护气体包括惰性气体，所述惰性气体包括氮气、氦气、氩气中的一种或多种，所述保护气体用于降低所述固晶腔的氧含量，以减少因温度升高而导致的金属氧化反应。

可选地，步骤3)包括步骤：3-1)提供一固晶腔，所述固晶腔的顶部具有激光焊接窗口，所述固晶腔的底部具有均热板，所述固晶腔与真空系统连接；3-2)将所述基板放置于所述均热板上，抽真空后采用激光器对基板的电极与固定于转移板上的LED芯片的电极进行激光焊接。