[发明专利]一种抗菌无纺布及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010738994.2 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111826949B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 蒋婵 申请(专利权)人: 深圳市菩安科技有限公司
主分类号: D06M11/83 分类号: D06M11/83;C23C14/35;C23C14/04;C23C14/20;C23C14/58;D06M101/34;D06M101/32;D06M101/28
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 无纺布 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种抗菌无纺布的制备方法,其特征在于,包括:

对无纺布基材进行预处理;所述基材的材料包括尼龙、涤纶和腈纶中的一种或多种组合;

以金属为靶材,并采用带有规则排列孔结构的掩膜对所述预处理后的基材进行磁控溅射处理,在所述基材表面形成规则排列的金属微点阵列;所述金属微点阵列中的金属设置为银,或铜,或锌;

对所述基材表面的所述金属微点阵列进行蚀刻,形成圆锥形凸起微点阵列;所述圆锥形凸起微点阵列由至少三个微结构组成,所述微结构为圆锥体;所述圆锥体的直径为200μm,锥顶直径为100-400nm,孔间隙为400μm,高度为150-1000nm。

2.根据权利要求1所述的抗菌无纺布的制备方法,其特征在于,所述以金属为靶材,并采用带有规则排列孔结构的掩膜对所述预处理后的基材进行磁控溅射处理,在所述基材表面形成规则排列的金属微点阵列的步骤,包括:

将磁控溅射处理过程中的气压抽真空至0.1-1.0 Pa,并对所述靶材加载4-8 A的脉冲电流,处理占空比设置为20%-80%;处理时间设置为5-30 分钟。

3.根据权利要求1所述的抗菌无纺布的制备方法,其特征在于,所述对所述基材表面的所述金属微点阵列进行蚀刻,形成圆锥形凸起微点阵列的步骤,包括:

缓慢通入预设气体至所述金属微点阵列表面,维持真空室内气压在0.1-1.0 Pa,靶台上加载的脉冲偏压电压为5-15 kV,频率为200-400 Hz,进行气体离子蚀刻,处理时间为10-30 分钟;所述预设气体包括氩气、氧气、氮气中任意一种或多种组合。

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