[发明专利]一种焊接式探头、智能螺栓及其装配工艺

权利要求书

1.一种焊接式探头，其特征在于，包括设于螺栓中央的下凹式的二级台阶槽、触点及陶瓷晶片，所述二级台阶槽包括下层的第一台阶槽及上层的第二台阶槽，所述第一台阶槽内设有导电连接层，所述第二台阶槽内设有陶瓷晶片，所述陶瓷晶片与第二台阶槽的内壁具有间隙，所述间隙内设有绝缘阻尼层，所述陶瓷晶片上表面与触点导电连接，所述陶瓷晶片下表面与螺栓通过导电连接层导电连接。

2.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述绝缘阻尼层的高度不超过触点上表面的高度。

3.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述触点的直径为6毫米，所述触点的高度为1-2毫米。

4.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述陶瓷晶片的上表面及下表面均设有镀银层。

5.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述导电连接层为焊料，所述绝缘阻尼层为绝缘胶。

6.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述第一台阶槽深度为1毫米。

7.如权利要求1所述的一种焊接式探头，其特征在于，所述第二台阶槽深度为1毫米。

8.一种焊接式智能螺栓，其特征在于，包括螺栓和如权利要求1-7任意一项所述的焊接式探头，所述的螺栓上表面与探头底面通过导电连接层固连。

9.根据权利要求8所述的一种焊接式智能螺栓，其特征在于，所述的探头与螺栓的同轴心设置。

10.一种用于实现权利要求1-7任意一项所述焊接式探头的装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在螺栓中央的下凹式的二级台阶槽中的第一台阶槽填充满焊料；

S2、将陶瓷晶片通过与焊料固定在下凹式的二级台阶槽中的第二台阶槽中；

S3、将触点焊接与陶瓷晶片上表面的中央；

S4、将陶瓷晶片与第二台阶槽之间的间隙填充绝缘阻尼层，所述绝缘阻尼层的高度不超过触点上表面的高度。