[发明专利]具有柔性互连的半导体封装

权利要求书

1.一种器件，包括：

衬底，具有彼此相对的第一表面和第二表面；

第一半导体管芯，位于所述衬底的所述第一表面上；

罩，耦合到所述衬底，所述罩具有彼此相对的第一表面和第二表面；

柔性材料层，位于所述罩的所述第二表面上并且位于所述罩的所述第二表面与所述衬底的所述第一表面之间；

导电迹线，位于所述柔性材料层上；以及

第二半导体管芯，耦合到所述罩上的所述柔性材料层上的所述导电迹线。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述罩还包括孔隙，所述孔隙穿过所述罩从所述第一表面到达所述第二表面，其中所述孔隙与所述第二半导体管芯对准。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述导电迹线包括与所述罩的所述第二表面共面的端部。

4.根据权利要求3所述的器件，其中所述柔性材料层包括与所述罩的所述第二表面和所述导电迹线的端部共面的端部。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述柔性材料层位于所述罩的所述第二表面的一个部分上。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述衬底还包括多个导电通孔，所述多个导电通孔穿过所述衬底从所述第一表面到达所述第二表面，所述导电迹线耦合到所述多个导电通孔中的至少一个导电通孔。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述柔性材料层包括与所述罩的所述第二表面共面的端部，所述柔性材料层的所述端部位于所述导电迹线的末端上。

8.一种器件，包括：

衬底；

罩，耦合到所述衬底；

柔性互连，沿着所述罩延伸并且设置在所述罩与所述衬底之间；以及

第一半导体管芯，耦合到所述柔性互连，所述第一半导体管芯通过所述柔性互连电耦合到所述衬底。

9.根据权利要求8所述的器件，其中所述第一半导体管芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述器件还包括：

第二半导体管芯，耦合到所述衬底并且具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一半导体管芯的所述第一表面面向所述第二半导体管芯的所述第一表面。

10.根据权利要求9所述的器件，其中所述第一半导体管芯通过所述衬底中的导电迹线电耦合到所述第二半导体管芯。

11.根据权利要求8所述的器件，其中所述柔性互连包括聚二甲基硅氧烷衬底以及所述聚二甲基硅氧烷衬底上的导电迹线。

12.根据权利要求8所述的器件，其中所述柔性互连包括具有表面的聚二甲基硅氧烷层以及在所述聚二甲基硅氧烷层中和在所述表面上的导电迹线。

13.根据权利要求8所述的器件，其中所述柔性互连包括具有表面的柔性衬底和在所述柔性衬底的所述表面上延伸的导电迹线，并且所述衬底还包括电触头，所述导电迹线耦合在所述第一半导体管芯与所述衬底的所述电触头之间。

14.根据权利要求8所述的器件，其中所述柔性互连包括第一端和第二端，并且所述罩包括外表面和延伸穿过所述罩的孔隙，所述柔性互连的所述第一端与所述罩的所述外表面共面，并且所述柔性互连的所述第二端与所述罩中的所述孔隙间隔开。

15.一种方法，包括：

将柔性互连施加到罩；

将第一半导体管芯耦合到所述柔性互连和所述罩；以及

将所述柔性互连和所述罩耦合到衬底，所述耦合包括：将所述柔性互连定位在所述衬底与所述罩之间，所述耦合还包括：在所述第一半导体管芯与所述衬底之间建立电连接。