[发明专利]LED灯珠供料装置有效
申请号: | 202010740172.8 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN111874592B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 胡广;储昭学;储根传 | 申请(专利权)人: | 安徽蓝锐电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/52 | 分类号: | B65G47/52;B65G47/82;B65G47/26 |
代理公司: | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人: | 杨万明 |
地址: | 246600 安徽省安庆市岳西县莲*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 供料 装置 | ||
本发明涉及一种LED灯珠供料装置,包括存料通道,存料通道的物料出口位置设置有平移台,所述平移台驱动单个阵列式LED灯珠水平间断式移动,所述引脚导送压接装置驱动线束的两个引脚与阵列式LED灯珠的接线点靠近,上述的片状LED灯珠存放在存料通道内,存料通道的出口将单片阵列式导出至平移台上,平移台驱动单片阵列式LED灯珠水平间断式移动,使得单片阵列式LED灯珠的接线端子移动至导线分开装置位置,导线分开装置能够有效将两个线束引脚牵引至单片阵列式LED灯珠的接线端子位置,从而可有效实现对线束的两个接线引脚与LED灯珠的接线端子位置对应,以确保接线引脚与LED灯珠的接线端子焊接的可靠度。
技术领域
本发明涉及LED灯智能制造技术领域,具体涉及一种LED灯珠供料装置。
背景技术
LED灯珠导线在焊接时,多采用锡焊的方式进行焊接,现有技术中,在实施对LED灯珠的导线焊接时,由于LED灯珠本身较小,在实施焊接操作时,操作人员手持导线的两个引脚,使得引脚与LED灯珠的两个接线端子抵靠,并且手持锡焊焊枪,焊枪的焊头粘取一点融化的锡液,从而实现引脚与LED的两个接线端子的焊接,上述对LED灯珠加工生产时效率很低,而且导线的引脚与LED的两个接线端子焊接可靠度不佳,容易造成脱落及导电率不佳的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯珠供料装置,能够有效提高对LED灯珠加工效率的同时,确保导线焊接的可靠度。
本发明采取的技术方案具体如下。
一种LED灯珠供料装置,包括存料通道,存料通道的物料出口位置设置有平移台,所述平移台驱动单个阵列式LED灯珠水平间断式移动,所述引脚导送压接装置驱动线束的两个引脚与阵列式LED灯珠的接线点靠近。
本发明还存在以下特征:
所述阵列式LED灯珠呈现板面水平的状态沿着存料通道的长度方向排布,所述存料通道的上端出口位置设置有分离机构,所述分离机构用于实施对平移台上的阵列式LED灯珠与相邻的阵列式LED灯珠分离。
所述存料通道的上端出口设置有推料机构,所述推料机构将存料通道上端单片阵列式LED灯珠水平推送至平移台上。
所述存料通道的下端入口位置设置有供料带,所述供料带水平布置且出口位置设置有推举机构,所述推举机构用于将单片阵列式LED灯珠竖直推送至存料通道的入口位置。
所述存料通道的下端两侧铰接设置有接料挡片,所述接料挡片的铰接轴水平布置,所述接料挡片悬伸至存料通道的腔室内且悬伸端呈现板面水平及竖直两种状态,其一是:所述接料挡片的板面水平时,实施对单片阵列式LED灯珠两侧下板面的拖撑,其二是:所述接料挡片的板面竖直时,推举机构将单片阵列式LED灯珠竖直推送至存料通道的入口内。
所述供料带的出口两侧设置有导料槽,所述导料槽用于承托单片阵列式LED灯珠的两侧位置,所述推举机构包括设置在导料槽下方的推举头,所述推举头的下端与推举气缸的活塞杆连接,所述推举气缸竖直布置,所述推举头竖直移动且将导料槽上的单片阵列式LED灯珠推送至存料通道内。
所述分离机构包括设置在分离挡片,所述分离挡片的铰接轴水平且与接料挡片的平行布置,所述分离挡片悬伸至存料通道的上端开口内且悬伸端呈现板面水平及竖直两种状态,其一是:所述分离挡片的板面水平时,实施对单片阵列式LED灯珠两侧下板面的支撑,其二是:所述分离挡片的板面竖直时,所述单片阵列式LED等值竖直移动且实施对单片阵列式LED灯珠竖直移动的避让。
所述推料机构包括设置在存料通道上端一侧的推料头,所述推料头整体呈槽板状且槽长方向水平布置,所述推料头与推料气缸连接,所述推料气缸长度方向水平布置。
所述平移台上设置有用于卡置单片阵列式LED灯珠两侧的卡接架,所述平移台上设置有平移螺母,所述平移螺母内设置有平移丝杆,所述平移丝杆与推料气缸平行布置,所述平移丝杆的一端与平移电机的转轴连接。
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