[发明专利]异形多孔印制板焊接方法

说明书

本发明提供的异形多孔印制板焊接方法，包括：驱潮预热处理，将印制板放入鼓风干燥柜，进行两级间歇加热以驱潮预热处理；根据印制板的形状和焊料片的单片厚度，使总厚度为60～80μm；在印制板上孔的位置处填满绝缘胶；在焊料片正反面涂刷助焊剂，然后将印制板与焊料片依次放入腔体内特定位置；放入热风回流炉进行回流焊；焊接后，用镊子清理绝缘胶，然后进行超声清洗。本发明控制焊料片厚度，同时采用绝缘胶填充孔，防止焊接过程孔被堵塞和污染，使得印制板与腔体之间采用焊接连接，提高了接地性能、寿命和抗冲击性。

技术领域

本发明涉及航空电子产品加工技术领域，具体涉及一种异性多孔印制板焊接方法。

背景技术

航空电子产品的制造过程常涉及将印制板与腔体焊接的工序。原有的固定方式有螺栓固定、用锡膏将单面印制板采用回流焊固定在壳体中等，采用螺钉固定的方式对射频微波产品的接地有不利影响，且需要在印制板上增加螺钉孔，给产品布局设计带来困难；而锡膏焊接的方法仅适用于单面印制板。公开号为CN103737135B的中国发明专利公开了一种金属壳体锡焊方法，该方法包括：步骤一、固定：将印制板定位于金属壳体中，用焊锡固定；步骤二、预热：印制板与金属壳体放置于温控加热台上进行预热，预热温度在130℃至180℃，预热时间不小于3分钟；步骤三、在焊点上涂松香助焊剂；步骤四、焊接：将烙铁调至300～380℃，烙铁头紧靠金属壳体一侧，再调制450℃，待金属壳体温度升到焊料熔点，烙铁再靠近印制板；步骤五、清洗。该方法将印制板与壳体通过焊接形成无缝一体的结构，使产品拥有更好的接地性能和抗冲击性能。公开号为CN104125722A的中国发明专利公开了一种微波基板与壳体的焊接工艺，该工艺包括：在微波基板上加工一通孔；在壳体内底面加工对应通孔的柱体，柱体高度小于微波基板的高度；对通孔外壁、基板上下表面、壳体内底部、柱体外表面金属化，使微波基板与壳体外表面均形成一体化的金属化层；从上到下依次放置微波基板、焊料快以及壳体，焊料片厚度为20～30μm，对微波基板与壳体进行回流焊接，在微波基板上表面施加压力，使微波基板与壳体紧密贴合。

在MCM多芯片组件设计过程中，往往应用到低介电常数的异形多孔小面积印制板，孔是用来安装电路元件的，孔形状不规则、数量多且距离焊接点近，采用焊接方法时，极容易被焊料污染导致报废。因此，上述两项现有技术均不能实现这种小面积印制板与腔体的焊接。实际上，该类印制板多采用导电胶粘接、固化完成与腔体的互联。但是，由于胶类物质导电、导热性能较差，容易老化，因而可靠性也不理想。

发明内容

本发明所解决的技术问题为，提供一种能用于异形多孔小面积印制板与腔体的焊接，防止孔堵塞，且接地性能好、连接可靠的焊接方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的异形多孔印制板焊接方法，包括如下步骤：

步骤一、驱潮预热处理，将印制板放入鼓风干燥柜，进行两级间歇加热；

步骤二、裁制焊料片，根据印制板的形状裁制焊料片，根据焊料片的单片厚度计算裁制片数，使总厚度为60～80μm；

步骤三、填充绝缘胶，在印制板上孔的位置处填满绝缘胶；

步骤四、焊件预制，在焊料片正反面涂刷助焊剂，然后将印制板与焊料片依次放入腔体内特定位置，用压固工装固定好；

步骤五、焊接，将焊件放入热风回流炉进行回流焊；

步骤六、清理，焊接完成后，用镊子清理绝缘胶，然后对焊件进行超声清洗。

所述步骤一，优选地，两级间歇加热为：先加热至48～52℃，保持0.5h以上，再加热至95～105℃，保持2h以上。

所述步骤二，优选地，焊料片的总厚度为60μm。

所述步骤三，优选地，绝缘胶为GD414绝缘胶；

填充绝缘胶时采用银针进行填充；