[发明专利]一种声学屏蔽罩镀金工艺

权利要求书

1.一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，包括以下步骤；

（1）前处理：将工件进行化学除油、电解除油、酸洗活化后，再进行水洗烘干；

（2）化学镀镍：将步骤（1）得到的工件浸渍于镍盐的溶液中，在工件的表面化学镀上一层镍层，然后水洗烘干；

（3）电镀金：将步骤（2）中得到的工件浸渍在电镀液中，且将待镀的工件连接于电路的阴极，进行电镀，完成电镀后将工件取出，水洗烘干；

其中，步骤（3）中的电镀液包括有：可溶性金盐以金离子浓度计算为0.8-3.0g/L、10-20g/L导电盐、0.1-0.6g/L润湿剂、0.1-0.5g/L光亮剂、20-35g/L复配络合剂，其余的组分为水，所述复配络合剂包括有醋羟胺酸和氨三亚甲基膦酸，且醋羟胺酸、氨三亚甲基膦酸的重量比为1:1.5；所述光亮剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸钾；所述润湿剂为异构十醇聚氧乙烯醚和辛基酚聚氧乙烯醚的混合物，且异构十醇聚氧乙烯醚和辛基酚聚氧乙烯醚的重量比为1:1。

2.根据权利要求1所述的一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，所述电镀液包括有可溶性金盐以金离子浓度计算为1.5-2.0g/L、15-18g/L导电盐、0.2-0.4g/L润湿剂、0.2-0.4g/L光亮剂、25-30g/L复配络合剂，所述复配络合剂包括有醋羟胺酸、氨三亚甲基膦酸，且醋羟胺酸、氨三亚甲基膦酸的重量比为1:1.5。

3.根据权利要求1所述的一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，所述电镀液还包括有0.5-0.8g/L的N-苯基亚胺二乙酸。

4.根据权利要求1所述的一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，步骤（3）中电镀过程中的电流密度为0.4～0.7A/dm²。

5.权利要求1所述的一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，步骤（3）的电镀过程中，电镀液的温度为35-50℃。

6.权利要求3所述的一种声学屏蔽罩镀金工艺，其特征在于，所述电镀液在配制过程中先将可溶性金盐和醋羟胺酸溶解于水中，再添加氨三亚甲基膦酸搅拌均匀，最后再添加光亮剂、润湿剂和N-苯基亚胺二乙酸，搅拌均匀，得到所述电镀液。