[发明专利]一种显示面板的制作方法和显示面板在审
申请号: | 202010741292.X | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111916353A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 夏玉明;叶利丹 | 申请(专利权)人: | 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 239200 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括形成阵列基板的制程,形成所述阵列基板的制程包括步骤:
在玻璃基板上形成缓冲层;
在缓冲层上形成第一预设图案的光阻层;
将形成有第一预设图案的光阻层的玻璃基板放入活化剂中进行活化处理,活化剂与第一预设图案的光阻层接触的对应位置形成第一预设图案的活化粒子层,活化剂与缓冲层接触的对应位置形成第二预设图案的活化粒子层;
去除第一预设图案的光阻层及第一预设图案的活化粒子层;
进行化学镀操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的第一金属层;以及
在第一金属层上依次形成绝缘层、有源层、第二金属层、钝化层和透明电极层。
2.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,
所述进行化学镀操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的第一金属层的步骤之后还包括:
将缓冲层未被第二预设图案的第一金属层覆盖的位置蚀刻去除,形成第二预设图案的缓冲层;
其中,所述缓冲层包括钼缓冲层或钼合金缓冲层。
3.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,
所述活化剂为活化液,所述活化处理为浸泡活化处理,所述活化粒子层为活化液粒子层;
所述活化液的温度为10摄氏度至30摄氏度,所述浸泡活化处理的浸泡时间为10秒至100秒。
4.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述进行化学镀操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的第一金属层的步骤包括:
进行化学镀铜操作或化学镀镍操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的铜金属层或镍金属层作为第一金属层。
5.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述进行化学镀操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的第一金属层的步骤包括:
在化学镀铜液中进行化学镀铜操作;
对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的铜金属层作为第一金属层;
其中,所述化学镀铜液包括铜盐、还原剂、络合剂、加速剂、表面活性剂。
6.如权利要求5所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述化学镀铜液的温度为50摄氏度至100摄氏度,所述化学镀铜操作的持续时间是0.1分钟至10分钟。
7.如权利要求5所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,
所述进行化学镀铜操作,对应第二预设图案的活化粒子层的位置,形成第二预设图案的铜金属层作为第一金属层的步骤之后还包括:
将形成有第二预设图案的铜金属层的玻璃基板放入温水中去除残余的化学镀铜液;
对去除残余化学镀铜液的玻璃基板进行退火处理;
其中,所述温水的温度为40摄氏度至60摄氏度。
8.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述在第一金属层上依次形成绝缘层、有源层、第二金属层、钝化层和透明电极层的步骤包括:
在有源层上形成钼缓冲层或钼合金缓冲层;
在钼缓冲层或钼合金缓冲层上形成第三预设图案的光阻层;
将形成有第三预设图案的光阻层的玻璃基板放入活化液中进行浸泡活化处理,活化液与第三预设图案的光阻层接触的对应位置形成第三预设图案的活化液粒子层,活化液与钼缓冲层接触的对应位置形成第四预设图案的活化液粒子层;
去除第三预设图案的光阻层及第三预设图案的活化液粒子层;
进行化学镀铜操作,对应第四预设图案的活化液粒子层的位置,形成第四预设图案的铜金属层作为第二金属层;以及
在第二金属层上依次形成钝化层和透明电极层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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