[发明专利]叉指方式的非对称双向可控硅静电释放器件及其制作方法有效
申请号: | 202010741325.0 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111799258B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 汪洋;李婕妤;魏伟鹏;曹佩;曹文苗 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L21/8228 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 411105 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方式 对称 双向 可控硅 静电 释放 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种叉指方式的非对称双向可控硅静电释放器件,其特征在于:包括P型衬底;
所述P型衬底上方设有P型外延层,P型衬底与P型外延层之间设有N型埋层;
所述P型外延层内从左往右依次设有第一高压N阱、第二高压N阱和第三高压N阱;
所述第一高压N阱内设有第一深N阱,第二高压N阱内设有第二深N阱且第二深N阱左侧宽于第二高压N阱,第三高压N阱内设有第三深N阱且第三深N阱左侧宽于第三高压N阱;
所述第二深N阱左上方设有第一浅N阱,第三深N阱左上方设有第二浅N阱;
所述第一深N阱的左侧设有第一深P阱,第一深N阱与第二深N阱之间从左至右依次设有第二深P阱和第三深P阱,第二深N阱与第三深N阱之间从左至右依次设有第四深P阱和第五深P阱,第三深N阱右侧设有第六深P阱;
所述第一深P阱到第六深P阱内依次设有第一浅P阱到第六浅P阱;
所述第一浅P阱中设有第一P+注入区;所述第二浅P阱中从左往右依次设有第二P+注入区、第一N+注入区;所述第三浅P阱中从左往右依次设有第四P+注入区、第二N+注入区;所述第二浅P阱和第三浅P阱之间跨接第三P+注入区;所述第四浅P阱中从左往右依次设有第五P+注入区、第三N+注入区;所述第五浅P阱中从左往右依次设有第七P+注入区、第四N+注入区;所述第四浅P阱和第五浅P阱之间跨接第六P+注入区;所述第六浅P阱中设有第八P+注入区;
所述第五P+注入区、第三N+注入区和第四N+注入区连接在一起并作为器件的阳极;所述第一P+注入区、第二P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区和第八P+注入区连接在一起并作为器件的阴极。
2.根据权利要求1所述的叉指方式的非对称双向可控硅静电释放器件,其特征在于:所述第一P+注入区左侧和P型外延层左侧边缘之间为第一场氧隔离区,第一P+注入区右侧与第二P+注入区左侧之间为第二场氧隔离区,第二P+注入区右侧和第一N+注入区左侧之间为第三场氧隔离区,第一N+注入区右侧和第三P+注入区左侧之间为第四场氧隔离区,第三P+注入区右侧和第四P+注入区左侧之间为第五场氧隔离区,第四P+注入区右侧和第二N+注入区左侧之间为第六场氧隔离区,第二N+注入区右侧和第五P+注入区左侧之间为第七场氧隔离区,第五P+注入区右侧和第三N+注入区左侧之间为第八场氧隔离区,第三N+注入区右侧和第六P+注入区左侧之间为第九场氧隔离区,第六P+注入区右侧和第七P+注入区左侧之间为第十场氧隔离区,第七P+注入区右侧和第四N+注入区左侧之间为第十一场氧隔离区,第四N+注入区右侧和第八P+注入区左侧之间为第十二场氧隔离区,第八P+注入区右侧和P型外延层右侧边缘之间为第十三场氧隔离区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的