[发明专利]利用光子焊接技术的选择性焊接

权利要求书

1.一种电子组装方法，包括：

将电子部件和布线衬底放在一起；

将来自光源的光脉冲朝向位于所述电子部件和所述布线衬底之间的所述电子部件的阴影外部的粘结材料的一部分引导；以及

通过位于所述电子部件或所述布线衬底中的通孔开口活化所述粘结材料，以将所述电子部件粘结到所述布线衬底。

2.根据权利要求1所述的电子组装方法，其中所述通孔开口位于所述布线衬底中，并且所述光脉冲朝向所述布线衬底的底侧被引导，并且所述电子部件位于所述布线衬底的顶侧上。

3.根据权利要求2所述的电子组装方法，其中所述电子部件为选自包括芯片、封装件、二极管和传感器的组中的器件。

4.根据权利要求2所述的电子组装方法，还包括固化所述粘结材料以形成接合点，在所述接合点中所述粘结材料基本上填充所述通孔开口并且至少部分地位于所述布线衬底的所述底侧上。

5.根据权利要求1所述的电子组装方法，其中所述电子部件是第二布线衬底，并且所述通孔开口位于所述第二布线衬底中，并且所述光脉冲朝向所述第二布线衬底的顶侧被引导，并且所述第二布线衬底的底侧粘结到所述布线衬底。

6.根据权利要求5所述的电子组装方法，还包括固化所述粘结材料以形成接合点，在所述接合点中所述粘结材料基本上填充所述通孔开口并且至少部分地位于所述第二布线衬底的所述顶侧上方和所述第二布线衬底的所述底侧下方。

7.根据权利要求1所述的电子组装方法，其中所述布线衬底对所述光脉冲是不透明的。

8.根据权利要求1所述的电子组装方法，还包括沿着所述通孔开口的侧壁的导热衬垫。

9.根据权利要求8所述的电子组装方法，其中所述导热衬垫沿着所述电子部件所粘结的所述布线衬底的顶侧延展。

10.一种电子组装方法，包括：

将电子部件和布线衬底放在一起；

将来自光源的光脉冲朝向位于所述电子部件和所述布线衬底之间的所述电子部件的阴影外部的导热材料的一部分引导；以及

将热能通过所述导热材料传递到粘结材料以活化所述粘结材料。

11.根据权利要求10所述的电子组装方法，其中位于所述电子部件的所述阴影外部的所述导热材料为金属接线层，其中所述金属接线层在所述电子部件和所述布线衬底之间的所述电子部件的所述阴影外部和所述阴影内部延展。

12.根据权利要求11所述的电子组装方法，还包括当将来自所述光源的所述光脉冲朝向位于所述电子部件的所述阴影外部的所述导热材料的所述一部分引导时，将光掩模置于所述电子部件上方。

13.根据权利要求11所述的电子组装方法，其中所述金属接线层延伸超出所述布线衬底的外周边。

14.根据权利要求11所述的电子组装方法，其中所述电子部件与所述布线衬底的金属接线层桥接部放在一起，其中所述金属接线层桥接部从本体区域延伸并进入所述布线衬底的开口中。

15.根据权利要求14所述的电子组装方法，其中所述电子部件粘结到所述金属接线层桥接部的多个接合焊盘。

16.根据权利要求10所述的电子组装方法，其中所述电子部件面朝上位于所述布线衬底上，所述粘结材料包括第一焊料凸块和第二焊料凸块，并且所述导热材料是引线，所述引线利用所述第一焊料凸块粘结到所述电子部件的顶侧并且利用所述第二焊料凸块粘结到所述布线衬底的顶侧。