[发明专利]一种半导体二氧化铈研磨浆液在审

专利信息
申请号: 202010742568.6 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111718658A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 刘仁军;漆书兵;周杰;易石山;谢求泉;杨敏 申请(专利权)人: 江西庞泰环保股份有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 李楠
地址: 337000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 氧化 研磨 浆液
【权利要求书】:

1.一种半导体二氧化铈研磨浆液,其特征在于,其原料组分包括:2-4wt%纳米CeO2、0.2-0.5wt%络合剂、0.2-0.5wt%分散剂、0.2-0.5wt%氧化剂、其余为水。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二氧化铈研磨浆液,其特征在于:所述络合剂为EDTA、乙二胺四甲叉磷酸钠(EDTMPS)、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐(DETPMPS)、胺三甲叉磷酸盐中的任意一种或多种的混合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二氧化铈研磨浆液,其特征在于:所述分散剂为六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、焦磷酸钠中的任意一种或多种的混合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二氧化铈研磨浆液,其特征在于:所述氧化剂为过硫酸铵、过氧化氢、过氧乙酸中的任意一种或多种的混合。

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