[发明专利]微小器件转移装置及其转移方法

权利要求书

1.一种微小器件转移装置，其特征在于，其包括转移基板、位于所述转移基板上的封闭基板以及位于所述转移基板内且由所述封闭基板封闭的体积可变材料；其中，所述转移基板设有位于底部的第一侧面、与所述第一侧面相对设置的第二侧面、由所述第一侧面向第二侧面延伸的多个空气过孔、由所述第二侧面向第一侧面延伸且与空气过孔连通的小腔室，所述体积可变材料位于小腔室内，所述封闭基板位于所述第二侧面上以封闭小腔室。

2.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述体积可变材料包括但不限于磁致伸缩材料、电致伸缩材料及热胀冷缩材料或易发生物态变化的材料。

3.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述小腔室的底端与空气过孔相连或者所述小腔室的侧边与空气过孔的上端相连。

4.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述多个空气过孔与外界连通，所述第一侧面呈平面状。

5.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述第一侧面呈凸起状，凸起状的位置在设有空气过孔处。

6.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述第一侧面呈凹槽状，凹槽状的位置在设有空气过孔处。

7.根据权利要求1所述的微小器件转移装置，其特征在于，还包括位于小腔室底部的柔性膜，柔性膜将小腔室密封且将小腔室与对应的空气过孔隔开。

8.根据权利要求7所述的微小器件转移装置，其特征在于，所述转移基板由刚性材料形成，柔性膜由比转移基板更柔软的材料形成。

9.根据权利要求1-8任一所述微小器件转移装置的转移方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：转移装置放置在由衬底基板吸附的待转移的微小器件的顶部，转移装置的空气过孔与微小器件的顶部贴合；

S2：首先使小腔室内的体积可变材料发生形变，使体积可变材料的体积缩小；然后使得空气过孔对微小器件形成吸力并将微小器件从暂态基板上吸取；

S3：使小腔室内的体积可变材料的体积变大，直至恢复到原始大小甚至可以更大，在体积可变材料变大的过程中微小器件被挤压和释放至接受基板上。

10.根据权利要求9所述的所述微小器件转移装置的转移方法，其特征在于，对于步骤S2和S3，当体积可变材料为磁致伸缩材料，则使用磁场控制体积变化；当体积可变材,为电致伸缩材料电活性聚合物，则通电膨胀而断电收缩；当体积可变材料为热胀冷缩材料，则通过控制温度从而控制体积变化；当体积可变材料为物态易发生变化材料，可同样控制温度从而控制体积变化。