[发明专利]一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法

说明书

本发明公开了一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法，所述PCB基板本体底面上竖直连接有若干个散热柱，所述PCB基板本体固定安装在基板安装座的表面上，PCB基板本体底面的散热柱插入到基板安装座的内部，实现PCB基板本体在基板安装座上的固定，通过基板安装座内部的散热机构实现对PCB基板本体的散热，使PCB基板本体散热结构加工难度低，将PCB基板本体和用于散热的基板安装座分装设计，便于PCB基板本体散热的推广使用，具有较强的普适性，摒弃了传统散热机构通过胶粘结在PCB基板本体上，从而便于PCB基板本体和基板安装座内部散热机构的维护和保养，降低了PCB基板本体的故障率，提高PCB基板本体使用时长。

技术领域

本发明属于PCB基板技术领域，具体是一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法。

背景技术

PCB基板是电子工业的重要部件之一，随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB基板也得到了广泛应用，PCB基板广泛应用于各种电子器件的电子部件，随着科技的不断进步，PCB基板一直朝着高功率、微型化、组件高密度集中发展，所以PCB基板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素。

现有的PCB基板散热大多数通过散热片与PCB基板接触进行散热，由于PCB基板与散热板接触面积比较有限，这样一来容易造成PCB基板散热不均匀，容易使PCB基板周围散热缓慢，而且PCB基板长时间使用后表面会聚集大量的灰尘，需要拆卸后对PCB基板进行清理，这样一来极大的将大力工作人员的工作强度，如专利申请号(CN201710988384.6)公开了一种具有散热结构设计的PCB基板，该具有散热结构设计的PCB基板包括基板，所述基板的两侧通过半固化片粘接有铜箔，所述基板设置有贯穿基板的通孔，所述通孔两端延伸至贯穿半固化片和铜箔，所述基板、半固化片和铜箔的通孔内填充有导热树脂，所述铜箔设置有与通孔连通且直径大于通孔的凹槽，所述导热树脂的两端设置有抵接于凹槽槽壁的导热限位块，通过将导热树脂固定在通孔中，从而进行热量的传递，但是现有的PCB基板在散热过程中仍存在以下不足：

1、现有的PCB基板在散热过程中将导热树脂固定在PCB基板的通孔中，需要对PCB基板进行开孔，并对孔内的导热树脂进行固定，加工难度大，且不易操作；

2、现有的PCB基板在散热过程中通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，导致PCB基板散热效果慢，同时铜箔均是设置在PCB基板的基面上，占据了PCB基板基面上部分电子元器件的安装位置，降低了PCB基板的实用性；

3、现有的PCB基板在散热过程中，通常会导致PCB基板和散热装置上集满灰尘，由于清理不便加大了PCB基板的故障率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有散热结构的PCB基板及其工作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有散热结构的PCB基板，包括PCB基板本体和基板安装座，所述PCB基板本体的表面上固定设置有绝缘层，所述PCB基板本体底面上竖直连接有若干个散热柱，所述PCB基板本体固定安装在基板安装座的表面上，所述PCB基板本体底面的散热柱插入到基板安装座的内部；

所述基板安装座为顶面无盖的空腔长方体结构，所述基板安装座的左侧固定设置有左支撑腔，所述基板安装座的右侧固定设置有右支撑腔，所述基板安装座的空腔内部固定设置有散热机构，所述散热机构的右侧设置有散热扇，所述散热扇通过风扇安装座固定设置在基板安装座空腔内部右侧，所述散热扇的出风口端固定设置有呈凸型结构的送风罩，所述散热扇的送风罩贯穿基板安装座的右侧壁设置在右支撑腔的内散热空腔内；