[发明专利]电子组件有效

专利信息
申请号: 202010744590.4 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN112837938B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 崔裕真;辛洪圭 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/08;H01G9/15
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;何巨
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件
【说明书】:

本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,包括线性布置的多个钽电容器;以及固定构件,支撑所述电容器阵列的第一表面和两个侧表面使得所述多个钽电容器不分离,其中,所述电容器阵列中的相邻钽电容器彼此接触的面积是所述相邻钽电容器的相邻表面中的任一者的整个面积的90%或更多。

本申请要求于2019年11月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0152525号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

钽(Ta)材料是具有高熔点和优异的机械或物理特性(诸如延展性和耐腐蚀性)的金属,并且被广泛地使用在整个电气、电子、机械、化学、航空航天和军事工业的领域中。

钽材料由于其形成稳定的阳极氧化膜的能力而被广泛用作小型电容器的阳极材料,并且由于IT产业(诸如电子信息与通信)的快速发展,钽材料的使用已经每年在快速增加。

使用钽材料的钽电容器具有使用当烧结和固化钽粉时形成的空的间隙的结构。使用阳极氧化方法在钽的表面上形成氧化钽(Ta2O5),使用氧化钽(Ta2O5)作为电介质在其上形成作为电解质的二氧化锰(MnO2)层,在二氧化锰(MnO2)层上形成碳层和金属层从而形成主体,且在主体上形成将被安装在PCB上的阳极和阴极,并且形成包封部从而完成钽电容器。

钽电容器在诸如TV、智能电话、笔记本计算机、平板PC和汽车电子组件的无源组件密集型产品中使用,并且近来,对能够实现小且高容量的钽电容器的需求正在增加。

因此,为了实现高容量产品,需要增大产品的整体尺寸,但是在实际设计中,如果产品尺寸增大,则难以形成半成品器件,并且难以在多孔产品(porous product)内部均匀地形成阴极层。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有高容量和低电阻、包括钽电容器且不显著增大产品的整体尺寸的电子组件。

根据本公开的一方面,一种电子组件可包括:电容器阵列,包括线性布置的多个钽电容器;以及固定构件,支撑所述电容器阵列的第一表面和两个侧表面使得所述多个钽电容器不分离,其中,所述电容器阵列中的相邻钽电容器彼此接触的面积是所述相邻钽电容器的相邻表面中的任一者的整个面积的90%或更多。

根据本公开的一方面,所述固定构件可包括:水平部,在所述电容器阵列的所述第一表面上延伸;以及第一竖直部和第二竖直部,分别从所述水平部的两端延伸以分别设置在所述电容器阵列的两个侧表面上。

根据本公开的一方面,所述固定构件可包括金属。

根据本公开的一方面,所述多个钽电容器中的每者可包括:钽主体,包括钽粉,并且设置有从所述钽主体的第一端表面暴露的钽线;包封部,包封所述钽主体,使得所述钽线的端部暴露于所述包封部的外部;阳极端子,包括设置在所述包封部的第一表面上的阳极安装部以及从所述阳极安装部延伸至所述包封部的第一端表面上的阳极连接部,所述阳极连接部与所述钽线连接;薄板电极,设置为连接到所述钽主体的面对所述包封部的所述第一表面的第一表面,并且通过所述包封部的与所述包封部的所述第一端表面相对的第二端表面暴露;以及阴极端子,包括设置为在所述包封部的所述第一表面上与所述阳极安装部间隔开的阴极安装部以及从所述阴极安装部延伸到所述包封部的所述第二端表面上的阴极连接部,所述阴极连接部连接到所述薄板电极。

根据本公开的一方面,所述电子组件还可包括绝缘构件,所述绝缘构件设置在所述包封部与所述阳极安装部之间,并且设置在所述薄板电极与所述阴极安装部之间。

根据本公开的一方面,还可包括设置在所述钽主体和所述薄板电极之间的第一导电粘合层。

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