[发明专利]PCB板上器件之间PAD间距的检测方法及相关装置

说明书

本申请公开了一种PCB板上器件之间PAD间距的检测方法，包括：识别封装类型，并将PCB板上采用所述封装类型的待检器件划分为多个待检区域；根据所述待检区域中所述待检器件的排布情况确定所述待检区域的检测模式；提取所述待检区域中所述待检器件的PAD的宽度；根据所述待检区域的检测模式、所述待检区域中所述待检器件的PAD的宽度以及所述封装类型对应的PAD安全距离值，得到所述待检区域中所述待检器件之间的PAD间距的检测结果。该检测方法能够实现自动检测PAD间距，提高检测效率与检测可靠性。本申请还公开了一种PCB板上器件之间PAD间距的检测装置、设备及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，特别涉及一种PCB板上器件之间PAD间距的检测方法；还涉及一种PCB板上器件之间PAD间距的检测装置、设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

在PCB板技术领域，0201、0402、0603等封装类型的器件在PCBA贴片时，若器件的PAD间距太近，会导致回流焊后发生短路问题，为杜绝此情况的发生，在PCB设计时要严格管控器件排布间距，所以，在PCB生产前，设计人员需对PCB设计稿上的器件间距进行检查，对于其中不满足生产需求的进行修正。然而，由于服务器产品的PCB板都是大规模、多器件的板卡，因此设计人员检查起来需要手工测量器件之间PAD间距的工作量会非常大，并且人工监测覆盖不全，容易遗漏，无法完全的杜绝DFM(Design for Manufacturability，可制造性设计)风险。

有鉴于此，如何提高检测效率与检测可靠性已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种PCB板上器件之间PAD间距的检测方法，能够自动检测PAD间距，提高检测效率与检测可靠性。本申请的另一目的是提供一种PCB板上器件之间PAD间距的检测装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCB板上PAD间距的检测方法，包括：

识别封装类型，并将PCB板上采用所述封装类型的待检器件划分为多个待检区域；

根据所述待检区域中所述待检器件的排布情况确定所述待检区域的检测模式；

提取所述待检区域中所述待检器件的PAD的宽度；

根据所述待检区域的检测模式、所述待检区域中所述待检器件的PAD的宽度以及所述封装类型对应的PAD安全距离值，得到所述待检区域中所述待检器件之间的PAD间距的检测结果。

可选的，所述根据所述待检区域中所述待检器件的排布情况确定所述待检区域的检测模式，包括：

若所述待检区域中各所述待检器件之间呈水平排布，且各所述待检器件的放置方式一致，则所述待检区域的检测模式为第一检测模式；

若所述待检区域中各所述待检器件之间呈竖直排布，且各所述待检器件的放置方式一致，则所述待检区域的检测模式为第二检测模式；

若所述待检区域中各所述待检器件之间呈竖直排布，且相邻的两个所述待检器件的放置方式不一致，则所述待检区域的检测模式为第三检测模式；

若所述待检区域中各所述待检器件之间呈水平排布，且相邻的两个所述待检测器件的放置方式不一致，则所述待检区域的检测模式为第四检测模式。

可选的，所述根据所述待检区域的检测模式、所述待检区域中所述器件的宽度以及所述封装类型对应的PAD安全距离值，得到所述待检区域中所述待检器件之间的PAD间距的检测结果，包括：