[发明专利]一种LED结构及其LED屏

说明书

本发明属于LED技术领域，具体的说是一种LED结构及其LED屏；包括铝基板、LED芯片和透明罩；铝基板上表面设置有绝缘层，且绝缘层上表面设置有金属块，且金属块形成有导电线路图案；LED芯片通过散热块固定到铝基板上，且散热块伸入到铝基板内部；LED芯片的外部套接有透明罩，且透明罩固定到铝基板的上方；铝基板内部开设有散热腔，且散热腔内固定有通孔泡沫铝板；通孔泡沫铝板通过散热板分割成两部分；散热块通过散热板分割成两部分插入到通过泡沫铝板内部；散热块的上部份与LED芯片接触位置为密封散热体，且散热块的下部份为通过泡沫铝材料制成；使得多个LED结构在形成LED屏时能够降低LED屏的整体重量，提高LED屏的使用范围。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体的说是一种LED结构及其LED屏。

背景技术

LED(Light Emitting Diode；发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好。

LED屏虚拟像素的应用发展很快，LED虚拟显示技术应用最为广泛的是四灯虚拟显示，即由两个红灯用R表示、一个蓝灯用B表示和一个绿灯用G表示组成。

而现有的LED结构上设置的封装结构大多只是考虑对长时间工作的LED芯片进行散热，当多个LED结构采用粘结材料相互连接后形成LED屏时，由于设置的封装结构和散热器会增大LED结构的整体重量，不仅没有起到高效散热的效果，同时多个拼接的LED结构采用粘结材料粘结的会进一步提高形成LED屏的整体重量的现象。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本公司设计研发了一种LED结构及其LED屏，制作了特殊的LED结构，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种LED结构及其LED屏，本发明主要用于解决而现有当多个LED结构采用粘结材料相互连接后形成LED屏时，由于设置的封装结构和散热器会增大LED结构的整体重量，不仅没有起到高效散热的效果，同时多个拼接的LED结构采用粘结材料粘结的会进一步提高形成LED屏的整体重量的现象。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED结构，包括铝基板、LED芯片和透明罩；所述铝基板上表面设置有绝缘层，且绝缘层上表面设置有金属块，且金属块形成有导电线路图案；所述LED芯片通过散热块固定到铝基板上，且散热块伸入到铝基板内部；所述LED芯片的外部套接有透明罩，且透明罩固定到铝基板的上方；所述铝基板内部开设有散热腔，且散热腔内固定有通孔泡沫铝板；所述通孔泡沫铝板通过散热板分割成两部分；所述散热块通过散热板分割成两部分插入到通过泡沫铝板内部；所述散热块的上部份与LED芯片接触位置为密封散热体，且散热块的下部份为通过泡沫铝材料制成；所述铝基板的下表面设置有导气管，且导气管分别对称插入到通孔泡沫铝板内；所述导气管的外壁均匀开设有多个导气槽，且导气槽位于通孔泡沫铝板内；其中一个所述的导气管连通到进气管，且其中另一个导气管连通到出气管；