[发明专利]功率元器件的金属连接方法在审
| 申请号： | 202010747283.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111933537A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 解波;王军;赵纪明 | 申请（专利权）人： | 安徽省徽腾智能交通科技有限公司泗县分公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 郑为光 |
| 地址： | 234300 安徽省宿州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 元器件 金属 连接 方法 | ||
1.一种功率元器件的金属连接方法，其包括如下步骤：
提供第一金属部件，所述第一金属部件设有待连接区域，
将金属前驱体和还原剂分散在乙醇溶液中，经由磁力搅拌器搅拌得到树枝状纳米金属颗粒溶液，离心洗涤后得到树枝状纳米金属颗粒，
第一重量份的第一平均粒径的树枝状纳米金属颗粒、第二重量份的第二平均粒径的陶瓷颗粒和第三重量份的多孔质载体放入有机溶剂中搅拌混合得到糊状导电连接剂，其中，树枝状纳米金属颗粒和陶瓷颗粒附着在所述多孔质载体上，
在所述待连接区域涂覆糊状导电连接剂，第二金属部件压叠在所述糊状连接剂上以贴合所述第一金属部件，
在120-130℃中加热保持在预定压力下的所述糊状连接剂预定时刻以连接第一金属部件和第二金属部件。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，待连接区域为水平表面，所述待连接区域小于第一金属部件的连接表面且大于第二金属部件的连接表面。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属前驱体为碘化银，所述还原剂为铜箔，树枝状纳米金属颗粒为树枝状纳米银颗粒。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半透明图案中，所述第一平均粒径为12-14微米，所述第二平均粒径3-7微米，所述第一重量份为100，第二重量份为10-20，第三重量份为20-30。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多孔质载体由在120-130℃下蒸发无残留的材料制成。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多孔质载体为多孔质膜或多孔质纤维结构。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机溶剂包括1，4-丁二醇、、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇或三乙二醇。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一金属部件的连接表面和第二金属部件的连接表面在贴合所述糊状连接剂前均进行电晕处理或UV处理。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，预定压力为100-200MPa，预定时刻相关于所述糊状连接剂的材料。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待连接区域旋涂糊状导电连接剂，所述第一重量份与第二重量份的比值基于导电性而调节。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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