[发明专利]一种光模块PCB产品大排版效率提升方法

权利要求书

1.一种光模块PCB产品大排版效率提升方法，其特征在于，所述PCB产品由单片(1)通过V-CUT槽(2)连接在一起，所述V-CUT槽(2)深度为0.2-0.4mm，所述V-CUT槽(2)截面顶角的角度为45°；所述单片(1)厚度为1.0mm；所述方案采用自动数控生产工艺，所述自动数控生产工艺包括定深捞和斜边程式、AVI程式和电测治具程式。

2.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升案，其特征在于，所述PCB产品包括2-5片单片(1)。

3.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升方案，其特征在于，所述单片(1)表面加工精度为微米级，所述单片(1)表面粗糙度为0.3-0.5um。

4.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升方案，其特征在于，所述定深捞和斜边程式包括V-CUT槽曲面结构参数数学模型数据库、铣刀结构参数数据库、铣刀运动控制模块、工作参数设置模块和显示模块。

5.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升方案，其特征在于，所述AVI程式包括激光测距仪、单片机和电脑，所述激光测距仪与电脑中数据采集系统电连接，所述电脑与单片机连接，所述单片机控制电机工作。

6.根据权利要求1所述的光模块PCB产品V-CUT槽连接排版效率提升方案，其特征在于，所述电测治具程式包括电流传感器、控制单片机和电脑，所述电流传感器包括主轴电流传感器和辅轴电流传感器，所述单片机控制电机工作；所述主轴电流传感器测量主轴工作电流，所述辅轴电流传感器测量辅轴工作电流。