[发明专利]一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备在审

专利信息
申请号: 202010747867.9 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111975198A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 喻其炳;敖文刚 申请(专利权)人: 重庆工商大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400064 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 眼部 保护 结构 功率 半导体 激光 焊接 装备
【说明书】:

发明涉及一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备,包括机体和横板,所述机体的下端焊接有底座,且机体的外壁两侧焊接有固定支架,所述横板分布于固定支架的内侧中部,且横板的中部安置有第一液压杆,所述第一液压杆的下端设置有激光头,本发明通过护盖的设置,护盖呈“工”字字状分布,整个护眼结构作为防护装置,通过护盖对焊接处进行遮光保护,同时在焊接过程中出现的火花能够有效遮挡,防止火花飞溅,吸光板采用黑色染料漆染在不锈钢钢板上,同时表明喷砂,使得表明粗糙,能够有效减少光折射的情况,同时使用者可通过自己的使用需求对护盖进行左右滑动,有效对焊机处进行侧光遮挡,减少眼部损伤的情况。

技术领域

本发明涉及半导体激光焊接技术领域,具体为一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备。

背景技术

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体在连接中需要通过激光焊接对两块工件进行焊接,激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的,在焊接过程中,其光强度高,使用者长时间观看,可能导致眼部刺痛,需要一种眼部保护设备对该装置进行光遮挡,以保证有效使用。

现有的半导体激光焊接装备在使用中其强光可能导致灼伤使用者的眼睛,导致使用者眼部出现损伤,并且在使用中多采用手动固定焊机,提高使用者的劳动强度,不方便使用者使用,为此,我们提出一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备,以解决上述背景技术中提出的现有的半导体激光焊接装备在使用中其强光可能导致灼伤使用者的眼睛,导致使用者眼部出现损伤,并且在使用中多采用手动固定焊机,提高使用者的劳动强度,不方便使用者使用的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有眼部保护结构的高功率半导体激光焊接装备,包括机体和横板,所述机体的下端焊接有底座,且机体的外壁两侧焊接有固定支架,所述横板分布于固定支架的内侧中部,且横板的中部安置有第一液压杆,所述第一液压杆的下端设置有激光头,所述机体的顶端安置有操作台的顶端两侧安置有第一滑轨,且操作台的中部固定有第二液压杆,所述第二液压杆的另一端安置有固定头,且固定头的顶部螺纹连接有滑台,所述滑台的顶部两侧安置有夹紧机构,所述机体的上端两侧活动连接有护眼结构,所述第二液压杆的一端两侧螺纹连接有安装板。

优选的,所述机体与底座之间为焊接一体化结构,且机体与底座之间呈水平垂直状分布。

优选的,所述激光头沿横板的竖直中轴线处分布,且横板与滑台之间呈水平状分布。

优选的,所述滑台通过第二液压杆沿第一滑轨的顶部左右滑动,且第二液压杆沿操作台的中心线处分布。

优选的,所述夹紧机构包括有第三液压杆、夹紧板、软垫层、限位块、压缩弹簧、固定板和侧护板,且第三液压杆的一端连接有夹紧板,所述夹紧板的外壁设置有软垫层,且夹紧板的另一端两侧安置有限位块,所述限位块远离夹紧板的一端安置有压缩弹簧,且压缩弹簧的另一端分布有固定板,所述固定板的外壁四周贴合有侧护板。

优选的,所述夹紧板通过限位块和压缩弹簧与固定板之间构成弹性结构,且限位块沿夹紧板的中心线对称分布。

优选的,所述护眼结构包括有护盖、耐热层、吸光板、滑块、第二滑轨、视窗和密封圈,且护盖的内壁贴合有耐热层,所述耐热层的内壁贴合有吸光板,且护盖的两端安置有滑块,所述滑块的末端活动连接有第二滑轨,所述护盖的外壁两端安置有视窗,且视窗的外壁贴合有密封圈。

优选的,所述护盖的两端呈钝角状分布,且护盖呈“工”字字状分布。

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