[发明专利]包覆镀层厚度的管控方法和印制板

说明书

本发明公开了一种包覆镀层厚度的管控方法，步骤为：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；第一次减铜，将印制板上的铜箔层厚度减小；钻孔和电镀，在印制板上钻出所需的通孔，并将基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；塞孔和磨板，将通孔堵塞并磨平印制板上的凸点；覆膜，在印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖干膜的印制板处面铜厚度。第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；孔口处覆盖上了干膜，所以孔口处的面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大。本发明还公开了一种采用包覆镀层厚度的管控方法所得的印制板，包覆镀层厚度和面铜厚度合乎要求。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种包覆镀层厚度的管控方法和印制板。

背景技术

印制电路板也叫印制板和PCB，印制电路板行业标准关于包覆镀层厚度的定义与要求如下：塞树脂或金属浆的孔在塞孔前进行电镀时延伸到孔口外的表面镀层经研磨后所剩铜层厚度。IPC 2级标准要求包覆镀层厚度≥5μm，IPC 3级标准要求包覆镀层厚度≥12μm；对于军品航品用的印制电路板要求包覆镀层厚度必须≥12μm，包覆铜延伸长度＞25μm。管控包覆镀层厚度的目的是保证印制电路板经过高温热冲击后包覆镀层没有断裂，提高了印制板的可靠性能。

随着印制电路板精细化发展，出现了75μm以下的精细线路，要制作出此精细线路，面铜厚度需要控制在25μm以下。行业内现有制作精细线路的步骤一般包括在基板上覆12μm的基铜厚度、电镀，然后通过减铜的方式将面铜厚度减到25μm以下，然而，经过电镀、多次的研磨、减铜的流程后，面铜厚度的均匀性差，面铜厚度极差大，减铜后最薄位置面铜可能只用15-18μm，无法保证包覆镀层厚度≥12μm；如果采用减铜过小的方法保证了包覆铜厚度，就无法达到精细线路的面铜厚度要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种包覆镀层厚度的管控方法，能够同时满足印制板包覆镀层厚度和面铜厚度的需求。

本发明还提出一种使用上述包覆镀层厚度的管控方法所得的印制板。

根据本发明的第一方面实施例的包覆镀层厚度的管控方法，包括以下步骤：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板，所述铜箔厚度为12μm；第一次减铜，将所述印制板上的铜箔层厚度减到8μm；钻孔和电镀，在所述印制板上钻出所需的通孔，并将所述基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板，所述印制板的面铜厚度为43μm-50μm；塞孔和磨板，将所述通孔堵塞并磨平所述印制板上的凸点；覆膜，在所述印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖所述干膜的所述印制板处面铜厚度减小9μm；褪膜，将所述印制板上的干膜褪除；第三次减铜，所述印制板减去厚度大小为16μm的铜层。

根据本发明实施例的包覆镀层厚度的管控方法，至少具有如下有益效果：基板覆铜制作出的印制板覆盖有铜箔层，也即是覆盖有基铜层，第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；钻孔和电镀步骤给印制板镀层镀上一层较厚的包覆镀层，保证面铜厚度足够大，达到可在印制板上制作线路的需求，且为后续减铜提供足够的余量；第二次减铜步骤中，因为印制板的孔口处覆盖上了干膜，所以印制板上孔口处面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大，满足了孔口处包覆镀层厚度的要求；印制板非孔口处的区域的面铜厚度可以做小，印制板能达到制作精细线路的要求。

根据本发明的一些实施例，所述塞孔和磨板步骤中，可采用树脂或金属浆堵塞所述通孔。

根据本发明的一些实施例，所述覆膜步骤包括贴膜、曝光和显影处理。

根据本发明的一些实施例，所述曝光处理中，对应所述通孔处的干膜曝光区域直径比所述通孔的直径大5mil。

根据本发明的第二方面实施例的印制板，制作该印制板采用了上述包覆镀层厚度的管控方法。