[发明专利]一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路

说明书

本发明属于激光焊接电路领域，具体公开了一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路，包括外部电路以及置于焊头内的内部制冷电路，所述外部电路包括继电器RLY1与电源V1、V2，内部制冷电路包括高温度域温度开关J1、低温度域温度开关J2以及半导体制冷器件U1；所述高温度域温度开关J1的第一端接地，高温度域温度开关J1的第二端连接至继电器RLY1的管脚5，且继电器RLY1的公共端管脚1连接低温度域温度开关J2的第一端，低温度域温度开关J2的第二端连接半导体制冷器件U1的管脚1上，并提供半导体制冷器件U1所需的驱动电压。本发明的致冷电路采用TEC替代水冷方案，可以简化手持焊接头的设计，降低其重量，同时在手持焊头中无需精确控制温度。

技术领域

本发明涉及激光焊接领域，具体为一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路。

背景技术

随着经济技术的快速发展，机械自动化也获得了高速发展。传统的焊接机无法满足个性化的焊接需求，而且需要专人操作，效率不高，因此激光焊接头应用而生。激光焊接头，是一种激光外光路设备。通过光纤与激光器关联，由内部光学镜片对激光进行准直聚焦的调节，并受到控制系统的监控与操作。激光焊接，作为一种先进的焊接技术，配合自动化控制系统，现已经普遍应用于电子、汽车等行业。

激光手持焊接头内部有大功率激光通过，会造成发热现象，影响焊接性能并损坏器件，因此必须对焊接头制冷。现有的激光手持焊接系统使用冷水机进行制冷，需要在手持焊接头上设计复杂的循环水路，增加焊接头的重量和成本，而外接的供水连回路也会影响焊接操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路，包括外部电路以及置于焊头内的内部制冷电路，所述外部电路包括继电器RLY1与电源V1、V2，内部制冷电路包括高温度域温度开关J1、低温度域温度开关J2以及半导体制冷器件U1；所述高温度域温度开关J1的第一端接地，高温度域温度开关J1的第二端连接至继电器RLY1的管脚5，且继电器RLY1的公共端管脚1连接低温度域温度开关J2的第一端，低温度域温度开关J2的第二端连接半导体制冷器件U1的管脚1上，并提供半导体制冷器件U1所需的驱动电压；所述半导体制冷器件U1的管脚2接地，继电器RLY1的常闭管脚4连接电源V2，继电器RLY1的常开管脚3连接电源V1，在低温度域温度开关J2监测到温度到达动作温度时闭合开关，连接在继电器RLY1常闭管脚4上的低压电源V2给半导体制冷器件U1供电，并开始以低功率制冷。

优选的，高温度域温度开关J1为微型温度开关且具体型号为TB02-KA8D，高温度域温度开关J1的动作温度为45度。

优选的，半导体制冷器件U1为12V额定电压，且最大电流不大于12A。

优选的，电源V1、V2分别为5V、12V，且用于使半导体制冷器件U1低于额定电压工作降低制冷功率以及使半导体制冷器件U1在额定电压下工作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的致冷电路采用TEC替代水冷方案，可以简化手持焊接头的设计，降低其重量；同时在手持焊头中无需精确控制温度，只要将温度控制在一个合适的范围中即可。采用双温度传感器控制工作状态，使得TEC可以高效率，平稳持续工作，简化了控制需求，不仅节省了复杂的PID控制回路，而且使得TEC无需频繁切换，有利于延长其工作寿命；而且只有J1、J2、U1处于手持焊接头中，而继电器和电源均处于现有的外部控制器中，最大限度的减小了对手持焊接头内部的占用。而TEC紧密贴合在手持焊接头的金属壳体上，发热面朝外，可直接利用手持焊接头的保护气流致冷，进一步利用了现有资源，达到简化设计和减轻重量的目的。

附图说明

图1为本发明的电路原理图。

具体实施方式