[发明专利]一种锡线定量的焊接装置

说明书

本发明系提供一种锡线定量的焊接装置，包括供锡组件、定量切锡组件和焊接组件；定量切锡组件包括第二支架，第二支架中设有裁断驱动机构，裁断驱动机构的输出端连接有平移板，平移板的底部固定有推杆，推杆一端固定有裁断切刀，裁断切刀内设有通气孔，第二支架中固定有刀座，刀座中设有裁切通道，推杆滑动连接于裁切通道中，刀座一端固定有定量裁切模，定量裁切模中设有锡线通道和模切孔，裁断切刀滑动连接于模切孔中；第二支架中设有脱料驱动机构，脱料驱动机构的输出端固定有分离杆，裁断切刀上设有脱料让位槽，刀座中设有脱料通道。本发明能够裁切获得定量的锡线段，确保每次焊点大小一致，焊接精度高。

技术领域

本发明涉及焊接装置，具体公开了一种锡线定量的焊接装置。

背景技术

焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。电子产品组装连接中常使用钎焊原理进行焊接，即母材不熔化，靠填充材料加热熔化，填充材料对母材产生润湿力(表面张力)去填充间隙，并与母材发生反应而获得冶金结合的焊接接头，达到连接组组装目的。

现有电子产品焊接技术中，通常采用连续供锡线的焊接装置，锡线本体在送锡器的驱动下被送向焊接工位，再通过位于焊接工位处的焊接组件对该处的锡线本体进行熔化实现焊接，焊接组件可以为电烙铁或连接有激光发生器的激光聚焦透镜。由于焊接组件是作用于连续的锡线本体上的，受各种因素影响，每次对锡线本体的实际熔化长度不一致，容易造成焊点大小不一致，焊接精度低，焊点质量差，影响加工所获电子产品的性能，特别是对于精度要求高的微电子产品。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种锡线定量的焊接装置，能够裁切获得定量的锡线并对其进行焊接加工，焊接精度高。

为解决现有技术问题，本发明公开一种锡线定量的焊接装置，包括供锡组件、定量切锡组件和焊接组件，供锡组件包括第一支架，第一支架中设有供锡辊和送锡器；

定量切锡组件包括第二支架，第二支架中设有裁断驱动机构，裁断驱动机构的输出端连接有平移板，平移板的底部固定有推板，推板的一端固定有推杆，推杆远离推板的一端固定有裁断切刀，裁断切刀内设有通气孔，推杆内设有透气通道，透气通道的一端连接通气孔，透气通道的另一端连接有两个连接头，两个连接头分别连接有真空发生器和惰性气体供应机，第二支架中固定有刀座，刀座中设有裁切通道，推杆滑动连接于裁切通道中，刀座远离平移板的一端固定有定量裁切模，定量裁切模中设有垂直相交的锡线通道和模切孔，模切孔与裁切通道连通，裁断切刀滑动连接于模切孔中；

第二支架中还设有脱料驱动机构，脱料驱动机构的输出端固定有分离杆，裁断切刀上设有脱料让位槽，刀座中设有连接模切孔的脱料通道，分离杆滑动连接于脱料通道中；

焊接组件包括第三支架，第三支架中设有激光聚焦透镜，激光聚焦透镜的焦点位于定量裁切模的远离刀座的一端。

进一步的，送锡器包括送锡电机、进料限位板和出料限位板，进料限位板和出料限位板分别位于送锡电机输出轴的两侧，进料限位板和出料限位板之间设有限位轮，进料限位板中设有进料导孔，出料限位板中设有出料导孔，进料导孔和出料导孔之间的连线位于限位轮和送锡电机的输出轴之间。

进一步的，第一支架中设有第一传感器，第一传感器的探测端正对平移板。

进一步的，第一支架中设有第二传感器，第二传感器的探测端正对定量裁切模远离刀座的一端。

进一步的，裁断驱动机构包括裁断电机，裁断电机的输出端固定有螺杆，螺杆外螺纹连接有内螺纹套，内螺纹套与平移板固定连接，平移板滑动连接于第二支架中。

进一步的，平移板连接有至少三个直线轴承，每个直线轴承中均连接有一导杆，导杆固定于第二支架中。

进一步的，推板与刀座之间连接有第一弹簧。