[发明专利]晶圆磨削方法及晶圆磨削系统

权利要求书

1.一种晶圆磨削方法，其特征在于，包括以下步骤：

面形特征检测步骤，在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度，其中所述多个测量点包括起始测量点、最终测量点以及介于所述起始测量点与所述最终测量点之间的居间测量点；

面形特征识别步骤，在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的面形特征的凸凹度，所述凸凹度是指所述最终测量点处的厚度与所述起始测量点处的厚度的差值；

位姿调节磨削步骤，在该步骤中基于在所述面形特征识别步骤中得到的凸凹度来调整用于载置所述晶圆的晶圆工作台与用于进行磨削操作的磨削工具之间的相对空间位置关系，从而通过所述磨削工具对凸凹度面形进行补偿性磨削操作。

2.根据权利要求1所述的晶圆磨削方法，其特征在于，所述面形特征识别步骤还包括：在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的面形特征的饱满度，所述饱满度是指居间测量点与凸凹度线的垂直距离中的最大值，所述凸凹度线是连接所述起始测量点与所述最终测量点的直线；

所述位姿调节磨削步骤还包括：在该步骤中基于在所述面形特征识别步骤中得到的饱满度来调整用于载置所述晶圆的晶圆工作台与用于进行磨削操作的磨削工具之间的相对空间位置关系，从而通过所述磨削工具对饱满度面形进行补偿性磨削操作。

3.根据权利要求2所述的晶圆磨削方法，其特征在于，所述面形特征识别步骤进一步包括通过以下公式计算居间测量点与所述凸凹度线的垂直距离：

，

其中，i为正整数，r_i为第i个居间测量点与起始测量点的距离，T(r_i)为将r_i代入凸凹度线方程计算而得的厚度，t_i为第i个居间测量点处的实测厚度，，其中T_R为所述最终测量点处的实测厚度，T₀为所述起始测量点处的实测厚度，R为所述最终测量点与所述起始测量点的距离，

其中所述凸凹度线方程为：T(r)=kr_i+b，其中k、r_i参数的定义同上，b为所述起始测量点处的实测厚度，即b=T₀。

4.根据权利要求3所述的晶圆磨削方法，其特征在于，所述位姿调节磨削步骤进一步包括：

将俯视时通过晶圆工作台中心点的水平轴线定义为x轴，并将俯视时通过晶圆工作台中心点的垂直轴线定义为y轴，通过使所述晶圆工作台分别围绕x轴和y轴旋转，来调整所述晶圆工作台与所述磨削工具之间的相对空间位置关系。

5.根据权利要求4所述的晶圆磨削方法，其特征在于，所述位姿调节磨削步骤进一步包括：

将所述晶圆工作台需要围绕x轴旋转的实际角度表示为α_t，将所述晶圆工作台需要围绕y轴旋转的实际角度表示为β_t，基于预先确定的凸凹度映射表和饱满度映射表来确定α_t和β_t，

所述凸凹度映射表反映的是一系列预定角度α_i与一系列预定凸凹度δ_i,1的对应关系，所述饱满度映射表反映的是一系列预定角度β_i与一系列预定饱满度δ_i,2的对应关系，其中i为正整数。