[发明专利]导电性端子及电子部件

权利要求书

1.一种导电性端子，其中，

具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，

所述内侧电极部具有：

平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；

弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；

连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续，

使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径（R1）连续的连续边界部的所述第一曲率半径（R1）处于0.5～15mm的范围内，

从所述基端部的内表面到所述弯曲部的最大突出位置的高度（h）为0.48～0.6mm的范围内，

所述内侧电极部的长度（z）为4.0～6.0mm的范围内。

2.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，

所述第一曲率半径（R1）为3.0～10mm的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的导电性端子，其中，

向与所述第一曲率半径（R1）的弯曲相反的方向弯曲的所述弯曲部的第二曲率半径（R2）为1.0～6.0mm的范围内。

4.根据权利要求3所述的导电性端子，其中，

所述第二曲率半径（R2）为2.0～5.0mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，

所述内侧电极部的厚度（t）为0.05～0.35mm的范围内，

所述内侧电极部的宽度（w）为1.8～2.5mm的范围内。

6.根据权利要求5所述的导电性端子，其中，

所述内侧电极部的厚度（t）为0.1～0.35mm的范围内。

7.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，

在所述内侧电极部的所述基端部形成贯通孔。

8.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，

在所述内侧电极部的所述基端部形成沿着宽度方向向外侧突出的卡合片。

9.根据权利要求1所述的导电性端子，其中，

在所述内侧电极部的表面进行防焊接处理。

10.一种电子部件，其具有：

权利要求1～9中任一项所述的导电性端子；

芯片部件，其形成端子电极；

壳体，其在内部具备收容所述芯片部件的收容凹部，并且沿着所述收容凹部的开口面具备开口缘面。

11.一种电子部件，其具有：

导电性端子；

芯片部件，其形成端子电极；

壳体，其在内部具备收容所述芯片部件的收容凹部，并且沿着所述收容凹部的开口面具备开口缘面，

所述导电性端子具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，

所述内侧电极部具有：

平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；

弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；

连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续，

所述内侧电极部和所述芯片部件的端子电极通过所述弯曲部的弹性力连接。

12.一种导电性端子，其中，

具备：内侧电极部，其沿着收容形成有端子电极的芯片部件的壳体的收容凹部的内侧壁插入且与所述端子电极连接；开口缘电极部，其与所述内侧电极部连续且沿着所述壳体的开口缘面形成；侧面电极部，其与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成，

所述内侧电极部具有：

平板状的基端部，其与所述开口缘电极部连续；

弯曲部，其形成于所述基端部的前端侧且向离开所述侧面电极部的方向突出；

连续边界部，其形成于所述基端部与所述弯曲部的边界部而使所述基端部与所述弯曲部连续，

使所述基端部与所述弯曲部以预定的第一曲率半径（R1）连续的连续边界部的所述第一曲率半径（R1）处于0.5～15mm的范围内。