[发明专利]一种太阳能电池片PID检测装置及其测试方法在审
申请号: | 202010750417.5 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111785657A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 崔水炜;吴章平;万肇勇 | 申请(专利权)人: | 苏州昊建自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 丰叶 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 pid 检测 装置 及其 测试 方法 | ||
本发明公开了一种太阳能电池片PID检测装置及其测试方法,包括机架,机架上设置隔板,隔板水平设置,且在隔板上设置至少一组检测装置,检测装置包括加热框,加热框的内底部设置加热板,加热框的内顶部通过竖直移动组件活动设置上电极,且在竖直移动组件的驱动下,上电极能沿竖直方向朝加热板方向来回移动,上电极连接电源的正极,加热板上设置电源的负极,且在加热板上从下至上依次设置电池片、EVA、玻璃,上电极与玻璃接触,负极与电池片接触。通过此设备,方便了工人的操作,而且能保证电池片的测试结果的准确,减少了人为的误差,使得测试更加的智能和及时,为电池片的PID测试提供了简单可靠的测试方法,方便了电池片的测试。
技术领域
本发明涉及太阳能电池制造设备领域,尤其涉及一种太阳能电池片PID检测装置及其测试方法。
背景技术
PID(PotentialInduced Degradation)潜在电势诱导衰减,是光伏电池板的一种特性,一般是指在高温多湿环境下,高电压流经太阳能电池单元便会导致输出下降的现象。特别是欧洲产业用途太阳能系统大多在高的电压下使用,在设置5年后的系统中相继出现该现象,已经成为一个非常严重的问题。所以,现在的太阳能电池片是需要经过PID检测才能进行使用的。现有的太阳能组件的测试PID条件是85度,85%湿度进行测试,然后在60度或者85度环境下100小时,将1000V直流电压施加到太阳能组件的输出端和铝边框上96-196小时。这种测试的方式的缺点:只能在组件端测试,而且测试时间长,周期长,高成本。
因此本发明专利发明人,针对上述技术问题,旨在发明一种太阳能电池片PID检测装置及其测试方法,直接在电池端进行测试的设备和方法。
发明内容
为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种太阳能电池片PID检测装置及其测试方法。
为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种太阳能电池片PID检测装置,包括机架,所述机架上设置隔板,所述隔板水平设置,且在所述隔板上设置至少一组检测装置,所述检测装置包括加热框,所述加热框的内底部设置加热板,所述加热框的内顶部通过竖直移动组件活动设置上电极,且在所述竖直移动组件的驱动下,所述上电极能沿竖直方向朝加热板方向来回移动,所述上电极连接电源的正极,所述加热板上设置电源的负极,且在所述加热板上从下至上依次设置电池片、EVA、玻璃,所述上电极与玻璃接触,所述负极与电池片接触,同时所述检测装置还包括电阻测试仪,所述电阻测试仪与电池片并联,所述检测装置还包括电流检测仪,所述电流检测仪设置在电源与上电极之间。
优选地,所述加热框的内部还设置有温度传感器。温度传感器能感知加热框内部的温度,进而保证电池片检测的稳定。
优选地,所述竖直移动组件包括移动气缸,所述移动气缸的伸缩杆端部连接直线轴承的一端,所述直线轴承穿过加热框的顶板,且在所述加热框的内部的直线轴承的另一端连接移动板,所述移动板的下方设置有上电极。即通过移动气缸的移动,进而带动直线轴承的移动,使的移动板发生移动,进而上电极上下移动,与玻璃接触,并在通电情况下,完成测试。
优选地,所述加热框为长方体框,且其中一个侧面板能在打开气缸的驱动下上下移动,并露出所述加热框的内部。即方便上下料,及时的进行更换,方便测试的连续进行。
优选地,所述检测装置设置六组,平行设置两排,每排设置三个。加热框的侧面板的移动要选择方便工人操作的一侧,方便测试。
隔板的下方为电控区,供电气设备设置,保证检测装置的干净整洁,方便后续的电池片的检测。
一种太阳能电池片PID测试方法,包括以下步骤:
第一,选择一种测试模式,测试模式分为三种,分别为默认模式、快速模式和长时模式;
第二,打开加热框,露出加热平台,并在加热平台上依次放置电池片、EVA和玻璃,并按照测试模式的条件,启动加热平台,将加热框加热至设定温度;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造