[发明专利]用于高速信号走线的具有开槽的嵌入式微带线在审
申请号: | 202010750850.9 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN113811068A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 英韧科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/66 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 吴珊;成春荣 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高速 信号 具有 开槽 嵌入式 微带 | ||
1.一种电路组件,其特征在于,包括:
第一接地参考平面;
第二接地参考平面;
位于所述第一接地参考平面和所述第二接地参考平面之间的介电层,所述介电层包括嵌入其中的走线,并且所述第一接地参考平面具有与所述走线相对应的开口,其中,所述开口的宽度等于或大于所述走线的宽度。
2.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,所述走线是一对信号传输线中的一个,并且所述开口的宽度等于或大于所述一对信号传输线的宽度,其中,所述一对信号传输线的宽度等于所述一对信号传输线中的各个信号线的宽度和所述一对信号传输线之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的电路组件,其特征在于,所述一对信号传输线是信号传输线差分对。
4.根据权利要求2所述的电路组件,其特征在于,所述开口具有细长的形状并且平行于所述一对信号传输线在纵向上延伸,并且被介电材料填充。
5.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,所述走线是印刷电路板中的信号层的一部分。
6.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,所述走线是集成电路封装中的信号层的一部分。
7.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,还包括:位于与所述介电层相对的所述第一接地参考平面的一侧上的至少另一个介电层,位于与所述介电层相对的所述第二接地参考平面的一侧上的至少另一个介电层,或以上两者。
8.一种电路组件,其特征在于,包括:
第一接地参考平面;
第二接地参考平面;
位于所述第一接地参考平面和所述第二接地参考平面之间的介电层,所述介电层包括嵌入其中的一对走线,并且所述第一接地参考平面具有与所述一对走线相对应的开口,其中,所述开口的宽度等于或大于所述一对走线的宽度,所述一对走线的宽度等于所述一对走线的各个走线的宽度和所述一对走线之间的间隙。
9.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,所述一对走线是差分对走线。
10.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,所述一对走线是具有多对走线的信号层的一部分,并且所述多对走线中的每一对在所述第一接地参考平面或所述第二接地参考平面上具有对应的开口。
11.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,所述开口具有细长的形状并且平行于所述一对走线在纵向上延伸,并且被介电材料填充。
12.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,所述走线是印刷电路板中的信号层的一部分。
13.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,所述走线是集成电路封装中的信号层的一部分。
14.根据权利要求8所述的电路组件,其特征在于,还包括:位于与所述介电层相对的所述第一接地参考平面的一侧上的至少另一个介电层,位于与所述介电层相对的所述第二接地参考平面的一侧上的至少另一个介电层,或以上两者。
15.一种制造电路组件的方法,其特征在于,包括:
形成具有开口的第一导电平面;
在所述第一导电平面上形成介电层,所述介电层具有与所述开口相对应的嵌入在所述介电层中的一对走线,其中所述开口的宽度等于或大于所述一对走线的宽度,所述一对走线的宽度等于所述一对走线的各个走线的宽度和所述一对走线之间的间隙;和
形成第二导电平面以与所述第一导电平面将所述介电层夹在中间。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述一对走线是差分对走线。
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