[发明专利]一种电路板及电路设计方法有效

专利信息
申请号: 202010751176.6 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111867233B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张毅军;梁磊 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘翠香
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 电路设计 方法
【说明书】:

本申请公开了一种电路板,包括第一电流回路和第二电流回路,其中:所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板;所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径,所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。本申请中第一地电流路径和第二地电流路径重叠且电流方向相反,使得两个地电流路径上的电压损耗均减弱,提高了第一用电模块和第二用电模块的电压值,将已有的电路进行位置路径调整,进而简单高效,成本较低地解决供电回路中的压降问题。

技术领域

发明涉及电源电路设计领域,特别涉及一种电路板及电路设计方法。

背景技术

在数字系统设计中,由于信号速率的不断提升,留给电源系统的裕量越来越少。要保证芯片的正常工作,电源稳定,尤其是DC电源稳定是基本要求。如果电源不稳定,可能导致芯片无法工作,极大增加了系统的运行风险。

现有设计中,通常电源与地回路的传输方向相反,电流路径会产生较大压降,进而影响用电端的电压。当前通常采用抬升反馈点电压或加大流通面积的方法,来降低压降对用电电压的影响。但当多负载流通路径差异较大时,抬升反馈电压的方法无法同时满足多路负载;而随着卡板设计密度越来越高,布线空间越来越紧张,加大流通面积的方法也难以实现,或实现需要增加层面,导致成本增加。

因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种电路板及电路设计方法,以便简单高效,成本较低地解决供电回路中的压降问题。其具体方案如下:

一种电路板,包括第一电流回路和第二电流回路,其中:

所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板;

所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径,所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。

优选的,所述第二电流回路为通过电流超过第一预设值的大电流回路。

优选的,所述第二电流回路为所述通过电流低于第二预设值的大电流回路。

优选的,所述第一地电流路径与所述第二地电流路径的重叠区域超过所述第一地电流路径的预设区域范围。

优选的,所述电路板具体为内存的控制电路板。

优选的,所述第一电流回路具体为DIMM的供电回路;所述第二电流回路为PSU的供电回路。

相应的,本发明还公开了一种电路设计方法,包括:

选择电路板中第一电流回路和第二电流回路;

将所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板;

其中,所述第一地电流路径为由第一用电模块的地端到第一供电电源的地端,所述第二地电流路径为由第二用电模块的地端到第二供电电源的地端。

优选的,所述第二电流回路为通过电流超过第一预设值的大电流回路。

优选的,所述第二电流回路为所述通过电流低于第二预设值的大电流回路。

优选的,所述将所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板的过程,具体包括:

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