[发明专利]一种用于切割基板的切割方法和切割机台有效
申请号: | 202010751259.5 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111875242B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 方平;袁海江 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 切割 方法 机台 | ||
1.一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,包括步骤:
将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台上和第二切割机台上;
将切割装置调整至待切割基板的切割位置,对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板;
切割完成后,根据角度参数抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角;
驱动第二切割机台引离第一切割机台,以将切割得到的成品基板引离大基板;以及
将切割得到的成品基板搬运到指定位置,并将第二切割机台复位至初始状态;
所述切割装置有两个,分别设置在所述待切割的大基板的上方和下方,位于上方的所述切割装置靠近第一切割机台;位于下方的所述切割装置靠近第二切割机台;所述待切割的大基板裂开的断面为阶梯面。
2.如权利要求1所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,所述将切割装置调整至待切割基板的切割位置,对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板的步骤包括:
将切割装置调整至待切割基板的切割位置;
根据第一角度参数调整第二切割机台靠近第一切割机台的一端的高度,使得第二切割机台与第一切割机台形成切割倾斜角;以及
对待切割的大基板进行切割,得到落在第二切割机台上的成品基板。
3.如权利要求1至2任意一项所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,所述将切割装置调整至待切割基板的切割位置,对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板的步骤之后还包括:
切割完成后,根据第二角度参数调整第二切割机台靠近第一切割机台的一端的高度,使得第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角以进行裂片;以及
裂片完成,得到落在第二切割机台上裂片完成的成品基板。
4.如权利要求1所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,所述切割机台包括驱动所述第二切割机台倾斜的驱动装置;所述驱动装置包括Z轴丝杆和驱动所述Z轴丝杆运动的动力模组,所述Z轴丝杆设置在第二切割机台的下侧;
所述切割完成后,根据角度参数驱动第二切割机台,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角的步骤包括:
切割完成后,动力模组根据角度参数驱动Z轴丝杆运动;
Z轴丝杆驱动抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。
5.如权利要求4所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,所述切割机台包括抓取装置;
所述将切割得到的成品基板搬运到指定位置,并将第二切割机台复位至初始状态的步骤包括过程:
通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置;
切割机台将第二切割机台复位至初始状态;
其中,所述引离倾斜角与所述抓取装置的抓取角度相匹配。
6.如权利要求4所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,所述Z轴丝杆与所述第二切割机台接触形成接触点;
所述接触点距离所述第二切割机台中靠近所述第一切割机台一端的距离为d1,所述接触点与所述第二切割机台中远离所述第一切割机台一端的距离为d2;
所述d1:d2=1:3。
7.如权利要求2所述的一种用于切割基板的切割方法,其特征在于,设所述第二切割机台远离第一切割机台一端与靠近所述第一切割机台一端的距离为A;
则所述切割完成后,根据角度参数驱动第二切割机台,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角的步骤包括:
根据角度参数驱动抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端,抬升高度为三十万分之一A至三百分之一A,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。
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