[发明专利]一种散热结构在审
申请号: | 202010751405.4 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111741665A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 陈德华;卢兴军;王国军;孙清文;辛玉宝;熊友;朴海国;王胜佳;沈政;白立鹏 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 章丽娟;周乃鑫 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,应用于空间用的单机内部结构,其特征在于,包括:印制板、大功率器件和散热结构,
所述印制板位于所述单机内部结构,并固定于所述单机内部结构的支撑部件上;
所述大功率器件对应设置在所述散热结构上;
所述散热结构与所述印制板一起固定在所述单机内部结构上。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述大功率器件包括管脚以及与所述管脚连接的壳体;所述管脚与所述印制板上的焊盘焊接,所述壳体与所述散热结构紧密贴合。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,还包括:导热材料,所述导热材料位于所述大功率器件的壳体与所述散热结构的贴合面间。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,制备所述散热结构的材料为热轧铝板。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,对除与所述大功率器件的外壳紧密贴合的表面外的所述散热结构的表面,根据预设的辐射率指标要求做黑色阳极化处理,以将热量辐射传递出去。
6.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述预设的辐射率指标要求为所述散热结构的表面辐射率大于等于0.87。
7.如权利要求1~6中任意一项所述的散热结构,其特征在于,所述大功率器件为若干个,所述散热结构设有若干个空腔,每一所述空腔对应与一所述大功率器件相匹配,所述空腔用于容纳所述大功率器件。
8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构的安装点与所述印制板的安装点一致,通过紧固件将所述散热结构和所述印制板一起固定在所述单机内部结构上。
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