[发明专利]感光组件、摄像模组及其感光组件的组装方法

说明书

公开了一种摄像模组及其组装方法。该摄像模组包括：感光组件，包括线路板、电连接于所述线路板的感光元件、设置于所述线路板的封装部，以及，安装于所述封装部上的透光元件，其中，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，所述封装部具有贯穿地形成于其中且连通于所述密闭空间的第一流道；以及，通过黏着剂附着于所述封装部上的镜头组件，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述第一通道至外界的第二流道；所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。这样，所述摄像模组在黏着剂固化成型的过程中，能够控制其内外气压平衡，以防止所述透光元件因压力失衡而发生破损。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组及其组装方法。

背景技术

模组组装行业是精密加工行业，其产品质量与其生产加工过程中的诸多因素相关，任何一个因素的控制不达标都有可能严重影响模组的质量，例如，生产环境中的微粒管控，这里，微粒可以理解为生产环境中的灰尘或者脏污。如果微粒的管控不达标，极易造成摄像模组成像出现黑点的不良现象，这种缺陷是不被允许的，模组只能报废处理或者返修。

除了微粒这类物质体会对模组组装造成影响外，还有其他较难实质观察的环境因素也会对模组生产造成不同程度的影响，例如，生产环境中的温度、湿度，甚至是气压。气压在诸多环境因素中是较为特殊的一个因素，其既有结构因素(摄像模组的结构)的影响，又易被其他环境因素(如温度)的影响。

现如今对于摄像模组的性能要求越来越高，感光芯片朝着高像素、大尺寸的方向发展，与之匹配的滤色片的面积也需不断增大。然而，受限于摄像模组小型化的发展趋势，滤色片的厚度尺寸又难以增加，如果在生产制备过程中气压管控不良，则极易造成滤色片破损(例如，产生裂缝甚至破碎)。这些技术问题不但模组厂商会遇到，一些终端设备组装厂商在将模组组装到终端设备的过程中也会遇到。

因此，需要一种切实可行的方案来解决此类技术问题。

发明内容

本申请的一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法能够在黏着剂固化成型的过程中，控制模组内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，在所述摄像模组的组装方法中，布设在线路板和封装部之间的黏着剂形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组无需调整其自身的结构，而仅需调整所述黏着剂的布设样式便能够实现控制模组内外气压平衡，防止所述透光元件破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部。也就是，在本申请中，所述逃气通路无需封闭。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在黏着剂固化成型工艺后无需执行封闭逃气孔的工艺，以提高生产效率。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，因所述摄像模组在固化成型工艺后所述逃气通路没有被封闭，因此，当所述摄像模组被组装于终端设备时，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组在组装终端设备的工艺过程中透光元件发生破损。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，本申请提供一种摄像模组，其包括：

线路板；