[发明专利]耐弯折测试设备

说明书

本发明涉及铜箔测试设备技术领域，特别是涉及一种耐弯折测试设备，包括有测试装置；测试装置包括基座、安装于基座的弯折模组、连接弯折模组的往复运动模组；弯折模组包括两个弯折测试板、分别连接弯折测试板的测试治具、第一滑块及两个第二滑块；基座包括竖直滑轨及分别设置于竖直滑轨相对两侧的斜滑轨；各弯折测试板分别与第一滑块枢接；第一滑块与竖直滑轨滑动连接；各第二滑块分别与对应的弯折测试板枢接；各第二滑块分别与对应的斜滑轨滑动连接；往复运动模组与第一滑块连接以驱动所述第一滑块往复运动，从而带动弯折测试板及测试治具翻折运动或打开运动。本发明提供一种实现自动化、标准化、智能化、省时省力的耐弯折测试设备。

技术领域

本发明涉及铜箔测试设备技术领域，特别是涉及一种耐弯折测试设备。

背景技术

随着通讯及电子设备小型化、微型化的发展趋势，铜箔及各种材料也趋向于薄型化，厚度要求越来越薄、线路越来越小、越来越密。随着要求的进一步提高，很多材料的性能需求都发生了变化，很多以往没有纳入、没有重视的材料参数慢慢的越来越受到关注。但与此同时相应的标准及检测手段却没有跟上，导致很多材料需要的性能测试都是在凑合中完成，不但耗时费力，而且测试过程及其结果往往也不能真实反映出材料的真实性能。

在很多应用场合例如折叠屏手机、手机伸缩镜头、弯折屏电脑、智能穿戴设备，为了满足有限空间的要求、设备多次重复折叠弯曲的要求下，柔性基层(通常层数为3层以上，厚度大于100umm，例如手机屏幕、铜箔、覆铜箔的软性多层线路板等，下统一简称为：多层复合材料)的使用已经成为趋势。例如手机折叠屏就要求其屏幕可弯折性10万次，伸缩镜头要求可满足5万次等等。

基于以上，多层复合材料(尤其是作为线路基材的铜箔)在产品性能测试中需要测试其微小半径弯折过程的电阻变化及最终耐弯折次数，多层复合材料的耐弯折性能已经成为评估多层复合材料的一项重要指标，日益受到各供应商、生产厂家的重视。

目前行业内需要对多层复合材料小半径耐弯折测试需要的轨迹如图1所示，从而达到最佳的仿真测试效果；然而，目前业界的测试方式仅仅如下图2(侧视图)：其中A为一个圆柱，其半径为材料测试的半径；B为材料，一端固定、一端弯折。当测试时，材料B的一端被固定在夹板上，另一端是用一个来回摆动的夹板夹住，然后通过A圆柱来回弯折来达到测试耐弯折疲劳的目的。

这种方式存在多个主要问题：(1)材料B的运动曲线明显与实际需求不符合，只能在一定程度上表征多层复合材料的性能；(2)A的真圆度影响测试效果：一般弯折半径都是0.2-1.0mm之间，而A要磨成这样小半径的圆柱且具备足够的刚性(不会被材料拉动)很困难，导致实际弯折半径出现偏差；(3)材料不容易贴附在A圆柱上：下图的弯折方式，如果材料厚一点，就很容易使得材料与A圆柱之间出现不贴附，实际弯折半径偏大；(4)材料B的两端需要拉紧才能保证弯折过程中材料不会变形，能较好的贴附在A圆柱上。但是施加于B上的材料拉力会影响实际的测量效果；(5)一次只能处理一个样品，测试结果无法确认；(6)需要人工测量、观察在弯折过程中的物理变化，如电阻值、断裂情况等，费事耗力。

以上的测试方式使整个测试过程非常耗时、费力，而且由于测试仪器在设计、制造商存在先天性的缺陷，导致其测试结果往往不能准确表征材料的实际性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种实现自动化、标准化、智能化、省时省力的耐弯折测试设备。

本发明采用如下技术方案：