[发明专利]一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置

说明书

本发明公开了一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳，在所述外壳内部上方为处理器散热区，在所述处理器散热区安装有主板处理器，在所述处理器散热区外部安装有第一水冷装置，所述第一水冷装置可对主板处理器进行散热处理，在所述外壳内部左侧为显卡散热区，在所述显卡散热区安装有显卡，在所述显卡散热区外部安装有第二水冷装置，在所述外壳内部底部还设置有动态缓冲散热区，在所述动态缓冲散热区外部安装有缓冲水冷装置，在所述外壳内部右侧安装有水箱组件，本装置设计合理，采用多种水冷散热模式，分区散热，针对性较强，保证了计算机各部位的散热效果，进一步提高了计算机的性能，改进了现有水冷技术的不足。

技术领域

本发明涉及计算机机箱行业，具体是一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置。

背景技术

显卡、处理器为计算机内部核心组件，由于主板、处理器、显卡在使用过程中会生成较多热量，为保证计算机性能，必须有效控制显卡、处理器温度，提高显卡、处理器的散热能力。

在风冷机箱的基础上，人们研制了计算机水冷技术，现有的计算机水冷机箱散热效果不佳，不能进行分区散热，针对性较差，并不能满足计算机内部散热需要，存在较大改进空间，因此为解决这一问题，针对上述问题进行了深入研究，亟需研制一种更为成熟的具有水冷功能的计算机机箱散热装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置，包括外壳，在所述外壳内部上方为处理器散热区，在所述处理器散热区安装有主板处理器，在所述处理器散热区外部安装有第一水冷装置，所述第一水冷装置可对主板处理器进行散热处理，在所述外壳内部左侧为显卡散热区，在所述显卡散热区安装有显卡，在所述显卡散热区外部安装有第二水冷装置，在所述外壳内部底部还设置有动态缓冲散热区，在所述动态缓冲散热区外部安装有缓冲水冷装置，所述第一水冷装置、第二水冷装置、缓冲水冷装置配合使用，在所述外壳内部右侧安装有水箱组件，所述缓冲水冷装置将第一水冷装置和第二水冷装置的循环液导入内部，将带有温度的循环液进行进一步冷却处理，保证循环液在进入水箱组件内部之前温度降低至冷却范围内，所述第一水冷装置、第二水冷装置、缓冲水冷装置、水箱组件循环连通。

作为本发明进一步的方案：所述第一水冷装置包括底座、蛇形导流管、进水口和出水口，底座通过固定螺栓与外壳固定连接，蛇形导流管安装在底座外部，所述蛇形导流管的设计可延长循环液流通长度和时间，有效提升散热效果，蛇形导流管一端与进水口连接，蛇形导流管另一端与出水口连接，在所述蛇形导流管外部还设置有三个半导体制冷架，在所述半导体制冷架外部设置有第二翅片，半导体制冷架可有效将水冷装置内部吸收的热量与外部进行交换，保证水冷装置保持最佳工作状态，在所述底座底部安装有吸热面板，所述吸热面板由镍合金制成。

作为本发明进一步的方案：所述第二水冷装置包括储水转盘、输水口和连通管，在所述储水转盘内部还安装有电机，输水口设置在储水转盘前端中部，输水口通过连通管与出水口连通，在所述储水转盘底部也设置有吸热面板。

作为本发明进一步的方案：所述缓冲水冷装置包括圆形水箱、电动辊轴和半导体制冷旋桨，圆形水箱通过第一半导体制冷管与储水转盘连通，圆形水箱通过第二半导体制冷管与水箱组件连通，所述半导体制冷旋桨周向分布安装在电动辊轴外部。

作为本发明进一步的方案：所述水箱组件包括第一泵机、第二泵机和三根储水管，第一泵机通过三根储水管与第二泵机连通，在储水管外部安装有固定架，第一泵机与顶部第一水冷装置连通，第二泵机与底部缓冲水冷装置连通。

作为本发明进一步的方案：在所述外壳尾部设置有三个后置风扇，在外壳左右两侧上方均安装有一个侧置风扇。

作为本发明进一步的方案：在外壳左右两侧下方还均安装有一个换热架，在换热架上安装有第一翅片。