[发明专利]具有测温功能的微孔雾化组件及装置有效

专利信息
申请号: 202010752545.3 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN112023196B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 左召林;程时毅;刘经生 申请(专利权)人: 深圳麦克韦尔科技有限公司
主分类号: A61M11/00 分类号: A61M11/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518102 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 测温 功能 微孔 雾化 组件 装置
【说明书】:

发明公开了一种具有测温功能的微孔雾化组件及装置,包括储液容器和微孔雾化片,所述微孔雾化片包括:压电陶瓷片、金属基片以及第一电极和第二电极;所述第一电极和所述第二电极与所述金属基片电连接;且所述第一电极和所述第二电极用于检测所述金属基片的温度。通过在雾化片上增加电极,可以实时测量微孔雾化片上金属基片的温度,根据实时温度调节驱动功率,避免破坏液体特性,杜绝雾化片干烧等。

技术领域

本发明涉及雾化器技术领域,具体是涉及一种具有测温功能的微孔雾化组件及装置。

背景技术

微孔雾化元件属于一种压电换能元件,使用时功耗低,整机功率仅2瓦左右,广泛应用于美容、医疗等领域。采用它激电路可以使微孔雾化元件产生每秒10万次以上的面内机械振动,将供液腔或其它供液装置提供的液体雾化成1-9um的颗粒从金属基片的微孔区逸出从而实现雾化。但目前的微孔雾化元件存在以下问题:微孔雾化元件的振动频率较高,且振动过程中会产生热量,同时雾化片在无液体或液体很少时,会出现“干烧”现象,导致雾化片和其周边液体温度升高;而部分药液对温度极其敏感,高于热敏药液可承受的温度限值容易破坏其药性,这种状况给药厂及终端用户造成了很多应用上的难度。因此,能否设计一种实时测量雾化片温度的微孔雾化片以克服上述缺陷,是本领域技术人员有待解决的技术难题。

目前大多数厂家通过在雾化腔体增加测温传感器(NTC/PTC)进行测量雾化腔内液体的温度。但该方案存在缺陷,测温传感器测的液体温度与雾化片上的温度存在差距,反应速度慢,不能对反应雾化片上的温度进行实时反馈,可能存在雾化片上的温度已超过液体特性温度限值,破坏了液体特性,而此时测温传感器上显示的温度还未超出液体特性温度限值,导致不能有效的进行雾化控制。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种具有测温功能的微孔雾化组件及装置,以解决现有技术中无法实时测量微孔雾化片上温度的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供的第一个技术方案为:提供一种具有测温功能的微孔雾化组件,包括储液容器和微孔雾化片,所述微孔雾化片包括:压电陶瓷片、金属基片以及第一电极和第二电极;所述第一电极和所述第二电极与所述金属基片电连接;且所述第一电极和所述第二电极用于检测所述金属基片的温度。

其中,所述微孔雾化片还包括第三电极,所述第三电极与所述压电陶瓷片电连接,所述第二电极和所述第三电极用于驱动所述微孔雾化片工作。

其中,所述第一电极与所述第二电极设置在所述金属基片上直线距离最远的线段的两个端点处。

其中,所述微孔雾化片还包括第三电极和第四电极,所述第三电极与所述压电陶瓷片电连接,所述第四电极与所述金属基片电连接,所述第三电极和所述第四电极用于驱动所述微孔雾化片工作。

其中,所述金属基片包括第一金属基片和第二金属基片;所述第一金属基片与第二金属基片之间层叠设置;所述第一金属基片包括多个微孔,所述第四电极与所述第一金属基片电连接;所述第一电极和所述第二电极均与所述第二金属基片电连接。

其中,所述第一金属基片与第二金属基片设置于所述压电陶瓷片的同一侧;所述第一金属基片为圆片,所述第二金属基片为具有开口的圆环且环绕所述第一金属基片设置,所述第一电极和所述第二电极设置在所述第二金属基片开口的两个端点处。

其中,所述第一金属基片为圆片且设置于所述压电陶瓷片的第一侧;所述第二金属基片为具有开口的圆环且设置于所述压电陶瓷片的与所述第一侧相对的第二侧;所述第一电极和所述第二电极设置在所述第二金属基片开口的两个端点处。

其中,所述金属基片的材料为不锈钢、钯合金、镍合金中的一种或多种。

为解决上述技术问题,本发明提供的第二个技术方案为:一种具有测温功能的微孔雾化装置,其特征在于,包括:微孔雾化组件和电源组件;所述微孔雾化组件为上述任意一项所述的微孔雾化组件;所述电源组件包括:

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