[发明专利]一种140μm厚度以下硅片的切割方法

权利要求书

1.一种140μm厚度以下硅片的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：更换主辊、布线网、上棒、调取工艺、热机、开机、下棒、脱胶和插片，所述下棒过程包括抬出树脂板阶段、中间匀速阶段、出刀阶段和抬出线网阶段；

所述出树脂板阶段，切割液的流量设定为180-210L/min，切割线的线速为1.5-3.5m/min，台速设定为13-16mm/min，匀速抬出树脂板至距离零点140mm位置；

中间匀速阶段，切割液的流量设定为160-220L/min，切割线的线速设定为2～5m/min，台速设定为20-40mm/min，匀速抬棒至距离零点15mm处；

出刀阶段线速设定为1～5m/min，台速设定为10～50mm/min，流量设定为180～250L/min；

抬出线网阶段中，线网抬升至切片机顶端，切割液的流量设定为0L/min，切割线的线速设定为0m/min，台速设定为250-320mm/min。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述更换主辊包括卸下主辊，更换符合槽距与片厚的主辊，所述布线网包括将主辊上布满线网。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述上棒包括将晶棒放置在设备内，并设置零点，将晶棒升至切片机最高点，所述调取工艺包括将工艺编译好后进行切片设备进行读取。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述热机包括将喷嘴装好，调好位置后开始设置热机时间为5min，点击自动运行按钮；所述开机包括点击自动运行按钮，进行自动切割。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述脱胶包括将切好的晶棒放置在自动脱胶机后，设置脱胶工艺，开始进行自动脱胶。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述插片包括将脱胶后的硅片取出，放置在自动插片机中，开始进行自动插片。