[发明专利]一种半导体陶瓷浸泡烘干一体装置及其使用方法有效
申请号: | 202010753254.6 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111848218B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 雷晓宏 | 申请(专利权)人: | 固安浩瀚光电科技有限公司 |
主分类号: | F26B15/00 | 分类号: | F26B15/00;B65G47/82;C04B41/81;F26B9/06;F26B23/04;F26B25/02 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 王振佳 |
地址: | 065500 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 陶瓷 浸泡 烘干 一体 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种半导体陶瓷浸泡烘干一体装置及其使用方法,涉及半导体陶瓷加工技术领域。包括浸泡外壳,浸泡外壳的上端滑动连接有烘干外壳,浸泡外壳的两端均固定有第一固定板,第一固定板的上端设置有固定框,固定框位于烘干外壳上端的位置处,第一固定板与固定框之间固定有第一光杆,第一固定板的下端且位于远离第一光杆的一端通过螺钉连接有第一电动机。本发明专利通过浸泡烘干一体结构的设计,使得装置整体体积较小,减少了占地面积的使用,使其他的操作空间更多,通过自动移送料结构设计,使得装置在加工过程中能够智能化的进行输送运料和出料,避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险,并降低了大量的人力消耗。
技术领域
本发明涉及半导体陶瓷加工技术领域,具体为一种半导体陶瓷浸泡烘干一体装置及其使用方法。
背景技术
半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约在10-6~15S/m的陶瓷,半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化,因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号,制成各种用途的敏感元件,在加工这些半导体陶瓷时,会用到很多装置但是,现有的装置体积过大,占地面积较大,导致空间占用,另外现有的装置在使用过程中,往往需要人力推动送入高温烘干炉中,导致在加工过程中往往容易受到烫伤并浪费大量人力。
发明专利内容
本发明专利的目的在于提供一种半导体陶瓷浸泡烘干一体装置及其使用方法,以解决了现有的问题:现有的装置体积过大,占地面积较大,导致空间占用。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体陶瓷浸泡烘干一体装置,包括浸泡外壳,所述浸泡外壳的上端滑动连接有烘干外壳,所述浸泡外壳的两端均固定有第一固定板,所述第一固定板的上端设置有固定框,所述固定框位于烘干外壳上端的位置处,所述第一固定板与固定框之间固定有第一光杆,所述第一固定板的下端且位于远离第一光杆的一端通过螺钉连接有第一电动机,所述第一电动机位于远离第一光杆的一端,所述第一电动机的输出端装配有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的另一端与固定框转动连接,所述第一光杆与第一螺纹杆的外侧均套接有第一滑动块,所述第一滑动块与第一螺纹杆为螺纹连接,所述第一滑动块的一侧与烘干外壳的两端连接固定,所述烘干外壳的两端固定有连接箱,所述连接箱位于两个第一滑动块之间的位置处,所述连接箱远离烘干外壳的一侧设置有导气扇,所述导气扇远离连接箱的一侧设置有通风防护板,所述连接箱的上端固定有导气管,所述导气管的另一端位于烘干外壳内部,所述烘干外壳内部顶端固定有安装箱,所述导气管的另一端与安装箱的两端连接固定,所述安装箱的内部装配有加热管,所述安装箱的下端固定有导风板;
所述浸泡外壳的内部滑动连接有升降台,所述升降台内部开设有多个过水通孔,所述浸泡外壳底端的中心处设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定有固定支架,所述固定支架两端的上端与浸泡外壳的底端连接固定,所述电动伸缩杆的输出端位于浸泡外壳的内部且与导风板的底端连接固定。
优选的,所述浸泡外壳的一侧固定有两个第一支撑架,所述第一支撑架的上端固定有第二固定板,所述第二固定板的上端的两端分别固定有第一限位板与第一装配板,所述第一装配板远离第一限位板的一侧装配有第二电动机,所述第二电动机的输出端固装配有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的另一端与第一限位板转动连接,两个所述第二螺纹杆之间滑动连接有第二滑动块,所述第二滑动块的两端均开设有滑动槽,所述第二螺纹杆位于滑动槽内,所述第二螺纹杆与第二滑动块为螺纹连接,所述浸泡外壳的一侧且位于两个第一支撑架之间还固定有第二支撑架,所述第二支撑架的上端固定有固定块,所述固定块的内部均滑动连接有第二光杆,两个所述第二光杆的一端与第二滑动块的一侧连接固定,两个所述第二光杆的另一端固定有一个第一接触板;
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