[发明专利]一种温度加速度复合型石英摆片的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010753389.2 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111751574B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王立会;陈天平;谢成林;郭星;杜慧霞 申请(专利权)人: 保定开拓精密仪器制造有限责任公司
主分类号: G01P15/08 分类号: G01P15/08;G01K7/22
代理公司: 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 代理人: 王振佳
地址: 074004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 加速度 复合型 石英 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1、晶圆基材的清洗,选用浓度为96%的浓硫酸和30%的双氧水混合溶液在100℃温度下对晶圆进行清洗,清洗时间为10min,然后用去离子水清洗干净,并用氮气吹干;

S2、晶圆正面金属层沉积,将清洗干净的晶圆正面朝上,放入离子束镀膜机中,抽真空,冲入氩气,首先在晶圆上沉积金属铬层,然后再沉积一层镍层,最后沉积金层;

S3、晶圆背面金属层沉积,将清洗干净的晶圆背面朝上,放入离子束镀膜机中,抽真空,冲入氩气,首先在晶圆上沉积金属铬层,然后再沉积一层镍层,最后沉积金层;

S4、匀胶、曝光,将晶圆进行预加热,预加热完成后使用BP212正性光刻胶对晶圆正面进行匀胶处理,胶层厚度为1.5-3μm,匀胶后对其进行曝光处理;然后对晶圆背面进行匀胶处理,胶层厚度为1.5-3μm,匀胶后对其进行曝光处理;

S5、显影,使用5wt‰的氢氧化钾水溶液对晶圆进行显影处理,将掩膜版上的图形转移到晶圆上,显影时间为30-60s;

S6、金属层腐蚀,使用碘、碘化钾、水的混合溶液对金层进行腐蚀,腐蚀时间为2-3min;使用40wt%的硝酸溶液对镍层进行腐蚀,腐蚀时间为3-4min;然后使用10wt%的的硝酸铈铵腐蚀液对铬层进行腐蚀,腐蚀时间为1-2min;

S7、基材腐蚀,使用浓度为40%的氢氟酸和40%氟化铵按1:1的比例进行混合形成腐蚀液,在70℃的温度下对晶圆进行腐蚀,得到摆片;

S8、老化,将制备完成的摆片置于真空老化炉中进行老化处理,真空度≤2×10-3Pa,温度300℃,时间3h;

S9、存储,将老化完成后的摆片存放与干燥柜或氮气柜中备用;

所述步骤S7中,包括以下步骤:

S71、外框、摆舌的制备,对经过步骤S4-S6处理后的晶圆进行基材腐蚀,腐蚀穿整个晶圆,得到外框和摆舌,形成摆片的外形轮廓;

S72、定位凸台的制备,在经过步骤S71处理后的外框上对经过步骤S4-S6处理后的晶圆进行基材腐蚀得到定位凸台,定位凸台的高度为10-20μm;

S73、挠性梁的制备,在经过步骤S71处理后的摆舌与外框之间对经过步骤S4-S6处理后的晶圆进行基材腐蚀得到挠性梁,挠性梁的厚度为20-40μm;

S74、金电极制备,在经过步骤S71或S73处理后外框、挠性梁和摆舌上对摆片进行步骤S4-S5处理,并对金电极的轮廓进行步骤S6处理,制备出金电极;

S75、温度传感器的制备,对经过步骤S71、S72或S73处理后的外框、摆舌、定位凸台或挠性梁上对摆片进行步骤S4-S5处理,并对温度传感器的电极片轮廓进行步骤S6处理,得到金的电极片;对温度传感器的镍电阻进行步骤S6的金层腐蚀,并对镍电阻的轮廓进行步骤S6腐蚀得到镍电阻。

2.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中,浓硫酸和双氧水的体积比为3:1。

3.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述步骤S2和S3中,抽真空至1×10-3Pa以下,调节氩气流量使离子束镀膜机中真空度维持在1-5Pa之间,铬层的厚度为10nm,镍层的厚度为200-250nm,金层的厚度为200nm。

4.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述步骤S4中,晶圆的预加热温度为90℃,加热时间为5min。

5.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述步骤S6中,碘:碘化钾:水=10g:5g:100ml。

6.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述温度传感器位于外框、摆舌、挠性梁或定位凸台上,温度传感器包括呈蛇形分布的镍电阻,镍电阻的两端分布有金的电极片。

7.根据权利要求1所述的一种温度加速器复合型石英摆片的制备方法,其特征在于:所述镍电阻的宽度为80μm,电极片为200μm×200μm的正方形。

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