[发明专利]用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念

权利要求书

1.一种光学封装体，包括：

背侧布线层，所述背侧布线层包括顶侧和底侧；

印刷电路板(PCB)芯，所述PCB芯在所述背侧布线层的所述顶侧上，所述PCB芯包括多个垂直通孔和腔；

控制器芯片，所述控制器芯片在所述腔内且面朝上；

模塑料，所述模塑料将所述控制器芯片封装在所述腔内；

前侧布线层，所述前侧布线层在所述控制器芯片、所述模塑料和所述PCB芯的顶部上；以及

光电探测器(PD)，所述PD安装在所述前侧布线层的顶侧上。

2.根据权利要求1所述的光学封装体，还包括安装在所述前侧布线层的所述顶侧上的发射器。

3.根据权利要求2所述的光学封装体，其中所述PD包括直接在所述前侧布线层的第一接触焊盘上方的底部电极，以及引线结合到所述前侧布线层的第二接触焊盘的顶部电极。

4.根据权利要求2所述的光学封装体，其中所述PD被封装在第一透明模塑料中，并且所述发射器被封装在与所述第一透明模塑料分开的第二透明模塑料中。

5.根据权利要求4所述的光学封装体，还包括在所述前侧布线层上并且围绕所述PD和所述发射器的金属盖。

6.根据权利要求4所述的光学封装体，还包括在所述前侧布线层上并且围绕所述PD和所述发射器的不透明模塑料。

7.根据权利要求2所述的光学封装体，还包括在所述背侧布线层的所述底侧上的多个焊料凸块。

8.根据权利要求2所述的光学封装体，其中所述PCB芯包括层压体。

9.根据权利要求1所述的光学封装体，其中所述前侧布线层为包括一条或多条金属迹线和一个或多个介电层的前重新分布层(RDL)。

10.根据权利要求1所述的光学封装体，其中所述背侧布线层为包括所述模塑料和穿过所述模塑料的多个贯穿通孔的重新分布层(RDL)。

11.一种光学封装体，包括：

背侧布线层，所述背侧布线层包括顶侧和底侧；

印刷电路板(PCB)芯，所述PCB芯在所述背侧布线层的所述顶侧上，所述PCB芯包括多个垂直通孔和多个腔；

控制器芯片，所述控制器芯片在所述多个腔中的第一腔内且面朝上；

光电探测器(PD)，所述PD在所述多个腔中的第二腔内；

模塑料，所述模塑料将所述控制器芯片封装在所述第一腔内，并且将所述PD封装在所述第二腔内；

前侧布线层，所述前侧布线层在所述控制器芯片、所述模塑料、所述PCB芯的顶部上；以及

孔口，所述孔口在所述PD上方的所述前侧布线层内。

12.根据权利要求11所述的光学封装体，还包括在所述多个腔中的第三腔内的发射器，以及在所述发射器上方的所述前侧布线层内的第二孔口。

13.根据权利要求12所述的光学封装体，还包括在所述背侧布线层的所述底侧上的多个焊料凸块。

14.根据权利要求12所述的光学封装体，其中所述PCB芯包括层压体。

15.根据权利要求12所述的光学封装体，其中所述前侧布线层包括在所述PD的顶部电极上的第一接触焊盘，并且所述PD包括电连接到所述背侧布线层的底部电极。

16.根据权利要求15所述的光学封装体，还包括通孔，所述通孔延伸穿过所述模塑料的一部分，以将所述PD的所述底部电极电连接到所述背侧布线层。