[发明专利]掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置

权利要求书

1.一种掩膜板，其特征在于，包括层叠设置的第一掩膜层和第二掩膜层，所述第一掩膜层上设置有多个第一开口，所述第二掩膜层包括相互独立的多个掩膜部，所述掩膜部由有机材料制成，多个所述掩膜部与多个所述第一开口一一对应设置，每个所述掩膜部上均设置有呈阵列排布的多个第二开口；

每个所述第一开口在对应的所述掩膜部上的投影覆盖该所述掩膜部的所有所述第二开口。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一掩膜层包括多个磁性部，多个所述磁性部沿所述第一掩膜层的延伸方向间隔设置；或，所述第一掩膜层由磁性材料制成。

3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二掩膜层的厚度小于或等于20微米。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二掩膜层的多个所述掩膜部的制成材料包括聚酰亚胺、聚苯乙烯或者聚丙烯中的任一种或多种的复合物。

5.一种掩膜板的制备方法，其特征在于，包括：

在透光的基板上形成具有相互独立的多个掩膜部的第二掩膜层；

将所述第二掩膜层与第一掩膜层对位贴合；

去除所述第二掩膜层上的所述基板。

6.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，在透光的基板上形成具有相互独立的多个掩膜部的第二掩膜层的步骤包括：

在透光的所述基板上形成相互独立的多个有机材料层；

对所有所述有机材料层进行图案化处理，以使每个所述有机材料层上均形成呈阵列排布的多个第二开口，具有多个所述第二开口的所述有机材料层形成所述掩膜部，多个所述掩膜部共同组成所述第二掩膜层。

7.根据权利要求6所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，将所述第二掩膜层与第一掩膜层对位贴合的步骤包括：

将所述第一掩膜层与所述第二掩膜层对位放置，所述第一掩膜层的多个第一开口与所述第二掩膜层的多个所述掩膜部一一对应的相对；

调整所述第二掩膜层的每个所述掩膜部的有机材料的粘度，使所述第二掩膜层的所有所述掩膜部和所述第一掩膜层粘接，形成对位贴合的所述第一掩膜层和所述第二掩膜层。

8.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，去除所述第二掩膜层上的所述基板的步骤包括：

采用激光照射所述第二掩膜层的所有所述掩膜部和所述基板的连接处；

激光碳化所述第二掩膜层的所有所述掩膜部和所述基板的连接处的至少部分所述第二掩膜层的有机材料；

剥离所述第二掩膜层上的所述基板。

9.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，去除所述第二掩膜层上的所述基板的步骤之后，还包括：

调整所述第二掩膜层的位置，以使所述第二掩膜层的至少部分所述掩膜部的有机材料填充进所述第一掩膜层的缺口。

10.一种蒸镀装置，其特征在于，包括蒸镀腔室、蒸发源以及权利要求1-4中任一项所述的掩膜板；

所述蒸发源、所述掩膜板以及待沉积板均位于所述蒸镀腔室中，所述掩膜板位于所述蒸发源和所述待沉积板之间，且所述掩膜板的第一掩膜层位于第二掩膜层靠近所述蒸发源的一侧。