[发明专利]一种贴合装置在审
申请号: | 202010754263.7 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111924629A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 许阳;钟磊 | 申请(专利权)人: | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴合 装置 | ||
1.一种贴合装置,其特征在于,包括:
基材放料机构(1),用于对基材进行放料;
胶带放料机构(2),用于对胶带进行放料;
预热机构(3),位于所述基材放料机构(1)和所述胶带放料机构(2)的下游,用于对所述基材和所述胶带进行预热,所述预热机构(3)包括相对设置的第一预热板组件(31)和第二预热板组件(32),所述第一预热板组件(31)和所述第二预热板组件(32)之间形成预热腔体,所述预热腔体沿竖直方向的高度可调,所述基材和所述胶带能够沿水平方向从所述预热腔体的一端进入,从另一端输出,所述基材和所述胶带均不与所述第一预热板组件(31)和所述第二预热板组件(32)接触;
压合机构(4),位于所述预热机构(3)的下游,用于对所述基材和所述胶带进行压合;
第一收料卷料机构(5),位于所述压合机构(4)的下游,用于对所述基材和所述胶带进行收卷。
2.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述预热机构(3)还包括第一升降组件(33),所述第一升降组件(33)与所述第一预热板组件(31)连接且被配置为驱动所述第一预热板组件(31)升降。
3.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述预热机构(3)还包括多个高度限位扣(34),所述高度限位扣(34)位于所述预热腔体内且可拆卸连接于所述第一预热板组件(31)和/或第二预热板组件(32)上,所述高度限位扣(34)一端能够抵接于所述第一预热板组件(31)上,另一端能够抵接于所述第二预热板组件(32)上。
4.如权利要求3所述的贴合装置,其特征在于,所述第一预热板组件(31)和/或所述第二预热板组件(32)上设置有多个螺纹固定孔,所述高度限位扣(34)上设置有螺纹连接柱,所述螺纹连接柱连接于所述螺纹固定孔中。
5.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述第一预热板组件(31)包括第一预热箱体(311)和第一加热管组件(312),所述第一加热管组件(312)包括第一加热管组(3121),所述第一加热管组(3121)设置于所述第一预热箱体(311)内;所述第二预热板组件(32)包括第二预热箱体(321)和第二加热管组件(322),所述第二加热管组件(322)包括第二加热管组(3221),所述第二加热管组(3221)设置于所述第二预热箱体(321)。
6.如权利要求1~5任一项所述的贴合装置,其特征在于,所述预热机构(3)尾端与所述压合机构(4)沿水平方向的距离小于10mm。
7.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述压合机构(4)包括压合上辊(41)、压合下辊(42)和第二升降组件(43),所述压合上辊(41)和所述压合下辊(42)被配置为对所述基材和所述胶带进行压合,所述第二升降组件(43)与所述压合上辊(41)连接以驱动所述压合上辊(41)沿竖直方向运动或所述第二升降组件(43)与所述压合下辊(42)连接以驱动所述压合下辊(42)沿竖直方向运动。
8.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括基材上料组件(6),所述基材上料组件(6)包括基材上料平板(61)、基材上料过滚组(62)和基材压料条(63),所述基材上料过滚组(62)设置于所述基材上料平板(61)上且用于传送所述基材,所述基材压料条(63)设置于所述基材上料平板(61)上且用于抵压所述基材,所述基材上料平板(61)用于支撑所述基材。
9.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括第一贴合辊轮组件(7),所述第一贴合辊轮组件(7)用于传送所述基材。
10.如权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述贴合装置还包括第二贴合辊轮组件(8),所述第二贴合辊轮组件(8)用于传送所述基材和所述胶带。
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