[发明专利]低温组织研磨装置在审
申请号: | 202010755368.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111871562A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 程璐 | 申请(专利权)人: | 四川大学华西医院 |
主分类号: | B02C19/08 | 分类号: | B02C19/08;B02C23/00;C12M1/33 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 傅剑涛 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 组织 研磨 装置 | ||
1.低温组织研磨装置,包括研钵(1)和研磨杵(2),其特征在于:包括研钵套(3)和研钵盖(4);研钵套(3)由导热系数低于研钵(1)材料的材料制成,研钵套(3)内腔底部具有定位槽(34);研钵(1)底部具有定位凸起(11),研钵(1)位于研钵套(3)内,定位凸起(11)与定位槽(34)配合以防止研钵(1)旋转;研钵盖(4)与研钵套(3)可拆卸连接并压紧研钵(1),研钵盖(4)中心具有研磨杵孔(41)。
2.根据权利要求1所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)包括钵套外层(31)和附着在钵套外层(31)上的隔热内层(32)。
3.根据权利要求2所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)包括手柄(33),手柄(33)与钵套外层(31)制成一体。
4.根据权利要求3所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)上具有研磨物出口(35)。
5.根据权利要求4所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵盖(4)由透明材料制成。
6.根据权利要求5所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵盖(4)与研钵盖(4)螺纹连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的低温组织研磨装置,其特征在于:包括杵柄套(5),杵柄套(5)由导热系数低于研磨杵(2)材料的材料制成,杵柄套(5)套装在研磨杵(2)尾部。
8.根据权利要求7所述的低温组织研磨装置,其特征在于:包括勺子(6)和勺子套(7),勺子(6)连接在杵柄套(5)尾部中心,勺子套(7)与杵柄套(5)可拆卸连接并盖住勺子(6)。
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