[发明专利]低温组织研磨装置在审

专利信息
申请号: 202010755368.4 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111871562A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 程璐 申请(专利权)人: 四川大学华西医院
主分类号: B02C19/08 分类号: B02C19/08;B02C23/00;C12M1/33
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 傅剑涛
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 低温 组织 研磨 装置
【权利要求书】:

1.低温组织研磨装置,包括研钵(1)和研磨杵(2),其特征在于:包括研钵套(3)和研钵盖(4);研钵套(3)由导热系数低于研钵(1)材料的材料制成,研钵套(3)内腔底部具有定位槽(34);研钵(1)底部具有定位凸起(11),研钵(1)位于研钵套(3)内,定位凸起(11)与定位槽(34)配合以防止研钵(1)旋转;研钵盖(4)与研钵套(3)可拆卸连接并压紧研钵(1),研钵盖(4)中心具有研磨杵孔(41)。

2.根据权利要求1所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)包括钵套外层(31)和附着在钵套外层(31)上的隔热内层(32)。

3.根据权利要求2所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)包括手柄(33),手柄(33)与钵套外层(31)制成一体。

4.根据权利要求3所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵套(3)上具有研磨物出口(35)。

5.根据权利要求4所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵盖(4)由透明材料制成。

6.根据权利要求5所述的低温组织研磨装置,其特征在于:研钵盖(4)与研钵盖(4)螺纹连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的低温组织研磨装置,其特征在于:包括杵柄套(5),杵柄套(5)由导热系数低于研磨杵(2)材料的材料制成,杵柄套(5)套装在研磨杵(2)尾部。

8.根据权利要求7所述的低温组织研磨装置,其特征在于:包括勺子(6)和勺子套(7),勺子(6)连接在杵柄套(5)尾部中心,勺子套(7)与杵柄套(5)可拆卸连接并盖住勺子(6)。

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