[发明专利]激光退火设备的晶圆位置监控装置和方法有效
申请号: | 202010756265.X | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111785667B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 裴雷洪;龙吟;顾海龙 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 退火 设备 位置 监控 装置 方法 | ||
1.一种激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:激光退火设备包括真空吸盘和激光光源;
所述真空吸盘用于放置晶圆;
所述激光光源用于提供激光光束,所述激光光束通过扫描的方式对所述晶圆进行激光退火,所述激光退火中是以所述真空吸盘的中心点作为坐标原点进行扫描;
晶圆位置监控装置包括晶边扫描装置和晶圆位置判定装置;
所述晶边扫描装置用于对经过所述激光退火后的所述晶圆进行扫描并抓取所述晶圆边缘信息;
所述晶圆位置判定装置根据所述晶圆边缘信息判定所述晶圆的中心点和所述真空吸盘的中心点的位置是否偏离;如果所述晶圆的中心点和所述真空吸盘的中心点的位置有偏离,则根据偏离大小校正所述晶圆在所述真空吸盘上的放置位置;
所述晶圆上经过所述激光退火的区域和未经过所述激光退火的区域之间存在色差;
所述晶圆边缘信息为晶圆边缘的色差形成的图像信息。
2.如权利要求1所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:当所述晶圆的中心点和所述真空吸盘的中心点的位置重合时,所述晶圆的边缘存在未进行所述激光退火的区域,所述晶圆的边缘内部为经过激光退火的区域,所述晶圆边缘的未进行所述激光退火的区域的宽度为初始边缘宽度;
当所述晶圆的中心点和所述真空吸盘的中心点的位置有偏离时,所述晶圆的边缘存在未进行所述激光退火的区域的宽度会在所述初始边缘宽度的基础上产生变化;所述晶圆的边缘存在未进行所述激光退火的区域的宽度通过所述晶圆边缘信息的图像信息观测得到。
3.如权利要求2所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:所述晶圆边缘信息包括了所述晶圆的所有边缘的图像信息或者所述晶圆的一个扇区内的边缘的图像信息。
4.如权利要求3所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:所述晶圆边缘信息包括了所述晶圆的2点钟到10点钟之间的扇区内的边缘的图像信息。
5.如权利要求4所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:
如果所述晶圆边缘信息中的2点钟和10点钟位置出现偏差,则所述晶圆的中心点相对于所述真空吸盘的中心点出现左右偏离;
如果所述晶圆边缘信息中的12点钟位置出现偏差,则所述晶圆的中心点相对于所述真空吸盘的中心点出现前后偏离。
6.如权利要求5所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:所述激光退火设备中包括机械手,所述晶圆通过所述机械手放置在所述真空吸盘上;
所述机械手能进行伸缩移动和转动,通过调节所述机械手的伸缩移动大小调节所述晶圆在所述真空吸盘上的前后位置以补偿所述前后偏离,通过调节所述机械手的转动大小调节所述晶圆在所述真空吸盘上的左右位置以补偿所述左右偏离。
7.如权利要求2至5中任一权项所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:所述晶圆的中心点和所述真空吸盘的中心点的位置的偏离大小通过对所述晶圆边缘信息的图像进行测量得到。
8.如权利要求6所述的激光退火设备的晶圆位置监控装置,其特征在于:所述真空吸盘上还包括顶针,所述顶针能进行上下移动;
所述顶针向上移动时将所述晶圆顶起,所述机械手在所述晶圆在顶起位置时实现对所述晶圆的取放;
所述顶针向下移动时将所述晶圆放置在所述真空吸盘上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造