[发明专利]一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端

说明书

本申请涉及终端结构技术领域，公开了一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端，其中，终端壳体导通结构包括：壳体，壳体的导通部位设有盲孔；与盲孔配合的铜柱，铜柱包括沿铜柱的周向设置的卡位结构，以当铜柱与盲孔组装时，卡位结构与盲孔配合以固定铜柱。本申请公开的终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，有利于减小导通结构的占用空间，从而减小终端壳体的体积，同时也降低了成本，提高了产品良率。

技术领域

本申请涉及终端结构技术领域，特别涉及一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端。

背景技术

现有技术中，移动终端壳体的导通结构通常通过焊接形成，具体可以为点焊铜片。但由于点焊的工艺较为复杂，成本较高，且点焊焊点需要较大的面积，不利于实现减小移动终端体积以及降低生产成本。

发明内容

本发明提供一种终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，使得导通结构的占用空间减小，也降低了成本。

为了达到上述目的，本发明提供了一种终端壳体导通结构，包括：

壳体，所述壳体的导通部位设有盲孔；

与所述盲孔配合的铜柱，所述铜柱包括沿所述铜柱的周向设置的卡位结构，以当所述铜柱与所述盲孔组装时，所述卡位结构与所述盲孔配合以固定所述铜柱。

上述终端壳体导通结构，在壳体的导通部位设置盲孔，同时利用沿自身周向设置有卡位结构的铜柱与盲孔配合，当铜柱与盲孔组装时，利用压力机压铜柱将铜柱压入盲孔内，铜柱与盲孔之间利用卡位结构干涉挤紧，既保证了导通的效果，同时由于铜柱相较于现有技术中使用的点焊铜片的占用空间小，有利于减小终端壳体的体积，便于降低成本。

因此，本发明提供的终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，有利于减小导通结构的占用空间，从而减小终端壳体的体积，同时也降低了成本，此外，由于采用铜柱的卡位结构与盲孔之间干涉挤紧形成导通结构，相较于点焊的方式成功率更高，提高了产品良率。

优选地，所述盲孔的端面具有沿所述盲孔的周向设置的导向结构。

优选地，所述导向结构的直径大于所述盲孔的直径。

优选地，所述卡位结构为沿所述铜柱的周向设置的滚花结构。

优选地，所述卡位结构为沿所述铜柱的周向阵列分布的多个凸起部。

优选地，所述铜柱的直径与所述盲孔的直径相同。

优选地，所述盲孔的深度大于所述铜柱的高度。

优选地，本发明还提供一种终端壳体，包括如上述任一项所述的终端壳体导通结构。

优选地，本发明还提供一种终端，包括上述终端壳体。

附图说明

图1为现有技术中终端导通结构的一种结构示意图；

图2为本申请中终端壳体的导通部位的一种结构示意图；

图3为本申请中终端壳体的导通结构的一种结构示意图；

图4为本申请中铜柱的一种结构示意图。

图中：

1-壳体；2-导通部位；3-盲孔；4-导向结构；5-铜柱；51-卡位结构。

具体实施方式