[发明专利]一种一体化封装的链式温度传感器及其加工工艺

权利要求书

1.一种一体化封装的链式温度传感器，包括拉力电缆，其特征在于：所述拉力电缆上设有若干温度传感器，所述温度传感器包括电路板、温度敏感元件，所述电路板的引线与拉力电缆的线芯连接，所述电路板设于拉力电缆内部且与线芯平行，所述温度敏感元件探出电路板。

2.根据权利要求1所述的一种一体化封装的链式温度传感器，其特征在于：所述拉力电缆内部设有抗拉力绳。

3.根据权利要求1所述的一种一体化封装的链式温度传感器，其特征在于：所述电路板下方设置有支撑条，所述支撑条长度大于电路板的长度，且支撑条两端与拉力电缆外皮相接。

4.根据权利要求1所述的一种一体化封装的链式温度传感器，其特征在于：所述拉力电缆的线芯为正、负电源线以及A、B通信线。

5.权利要求1-4任一所述的一种一体化封装的链式温度传感器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)确定出各温度传感器在拉力电缆上的位置；

2)对应温度传感器的位置处将拉力电缆的橡胶外皮剖开，分别将温度传感器的电路板引线与拉力电缆的线芯连接；

3)将温度传感器的电路板与线芯平行放置在去除外皮的电缆内部；

4)在温度传感器的电路板下方设置一支撑条；

5)依次将对应温度传感器的位置处进行硫化封装；

6)线缆末端进行硫化封装。

6.根据权利要求5所述的一种一体化封装的链式温度传感器的加工工艺，其特征在于：所述步骤1)为根据需要观测的温度所在的深度，进而确定出各个温度传感器节点在拉力电缆上的位置。

7.根据权利要求5所述的一种一体化封装的链式温度传感器的加工工艺，其特征在于：所述步骤2)为剖开四根金属线芯，裸露出金属部分，将温度传感器电路板的四根引线分别焊接至正负电源以及A、B通信线芯的裸露部分，并用绝缘材料包裹处理好，做到相互之间绝缘。

8.根据权利要求5所述的一种一体化封装的链式温度传感器的加工工艺，其特征在于：所述步骤4)包括以下步骤：所述支撑条长度大于电路板的长度，且支撑条两端与拉力电缆外皮相接。

9.根据权利要求5所述的一种一体化封装的链式温度传感器的加工工艺，其特征在于：所述步骤5)包括以下步骤：

5.1将连接好的温度传感器和其对应位置处的拉力电缆放置到模具里面，将拉力电缆拉直，保证裸漏的拉力绳处于紧直的状态，调整好各个部分的位置；

5.2将硫化胶放在真空罐中，抽取真空，使得硫化胶中溶解的气体析出；

5.3将硫化胶从真空罐中取出，缓慢导入模具中，使得硫化胶能够良好的浸没电路板、温度敏感元件、裸露拉力绳、电缆外皮断面等关键部位，避免气泡的产生，使得硫化胶与电缆外皮能够良好的接触浸润；

5.4盖上模具上盖，等待硫化胶凝固，由此一个温度节点的封装完成；

5.5重复上述步骤，直至所有的温度传感器均制作完成。