[发明专利]面板底板和具有其的显示器在审
申请号: | 202010757237.X | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN112310171A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 李康祐;奇釜杆;朴峻亨;吴先熙;李东炫;李廷仁;金赫焕;崔盛植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K7/20 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 底板 具有 显示器 | ||
1.一种面板底板,包括:
第一散热层;
第二散热层,所述第二散热层的周向侧面在平面图中较之所述第一散热层的周向侧面位于更内侧,所述第二散热层包括:
主散热图案,所述主散热图案包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的第一开口;以及
直接设置在所述第二散热层上的散热基板。
2.根据权利要求1所述的面板底板,其中,所述散热基板与所述第二散热层的周向侧面直接接触。
3.根据权利要求2所述的面板底板,还包括第一耦接夹层,所述第一耦接夹层设置在所述第一散热层和所述第二散热层之间,
其中,所述第一耦接夹层的顶表面的至少一部分通过所述第二散热层露出,并且所述第一耦接夹层的露出的顶表面直接接触所述散热基板。
4.根据权利要求3所述的面板底板,其中,所述第一开口包括在平面图中被所述第二散热层完全包围的通孔。
5.根据权利要求4所述的面板底板,其中,所述散热基板设置在所述第二散热层的第一开口中,直接接触所述第一开口的内壁。
6.根据权利要求5所述的面板底板,其中,所述第一耦接夹层设置在所述第二散热层的第一开口中,直接接触所述第一开口的内壁。
7.根据权利要求3所述的面板底板,其中,所述第二散热层还包括与所述主散热图案隔开且具有在一个方向上延伸的线状形状的多个子散热图案,
其中,所述第二散热层还包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的多个第二开口,并且
其中,多个所述第二开口在平面图中设置在所述子散热图案之间以及所述主散热图案和所述子散热图案之间。
8.根据权利要求1所述的面板底板,其中,所述散热基板包括聚酰胺-酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的面板底板,其中,所述第一散热层包括铜和银中的至少一种,并且所述第二散热层包括石墨和碳纳米管中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的面板底板,还包括:
底耦接构件,所述底耦接构件设置在所述第一散热层的下方;以及
散热涂料,所述散热涂料设置在所述底耦接构件和所述第一散热层之间。
11.根据权利要求10所述的面板底板,其中,所述散热涂料包括金属氧化物材料。
12.根据权利要求10所述的面板底板,还包括设置在所述散热基板上的数字转换器。
13.一种显示器,包括:
显示面板;以及
面板底板,所述面板底板设置在所述显示面板的下方,所述面板底板包括:
第一散热层;
第二散热层,所述第二散热层的周向侧面在平面图中较之所述第一散热层的周向侧面位于更内侧;
散热基板,所述散热基板直接设置在所述第二散热层上;
底耦接构件,所述底耦接构件设置在所述第一散热层的下方;以及
散热涂料,所述散热涂料设置在所述底耦接构件和所述第一散热层之间。
14.根据权利要求13所述的显示器,其中,所述散热涂料包括金属氧化物材料。
15.根据权利要求14所述的显示器,其中,所述面板底板还包括设置在所述散热基板和所述显示面板之间的缓冲构件,所述缓冲构件直接接触所述散热基板,以及
其中,所述缓冲构件具有120μm至170μm的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的