[发明专利]一种RFID血样采集卡有效
申请号: | 202010757477.X | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111956237B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 张黎;蒋宗清;田瑞清;沈德林;薛国赟;沈新飞;沈聪聪 | 申请(专利权)人: | 江苏麦酷博信息科技有限公司;品冠物联科技有限公司 |
主分类号: | A61B5/15 | 分类号: | A61B5/15;G06K19/077 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王立普 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rfid 血样 采集 | ||
1.一种RFID血样采集卡,其特征在于,所述采集卡包括:采血纸、卡片和RFID数据传输单元;
所述RFID数据传输单元包括断裂检测通路、RFID射频电路和RFID芯片;
所述采血纸和所述卡片通过第一胶粘层粘结;
所述断裂检测通路和所述RFID射频电路的一部分延伸至所述采血纸和所述卡片的粘合位置,并暴露于所述卡片的外部,所述断裂检测通路和所述RFID射频电路的另一部分设置在所述卡片的内部;
所述断裂检测通路和所述RFID射频电路分别与所述RFID芯片连接;所述RFID芯片通过所述RFID射频电路采用射频通信的方式与RFID阅读器进行数据传输;
所述卡片包括粘合部和非粘合部;
所述非粘合部从上至下依次包括:第一卡纸层、第二胶粘层、第三胶粘层和第二卡纸层;所述断裂检测通路位于所述卡片的内部的部分、所述RFID射频电路位于所述卡片的内部的部分和所述RFID芯片设置在所述非粘合部的第二胶粘层及第三胶粘层之间;
所述粘合部从上至下依次包括:第一卡纸层和第二胶粘层;所述断裂检测通路暴露于所述卡片外部的部分和所述RFID射频电路暴露于所述卡片外部的部分设置在所述粘合部的第二胶粘层下;
所述粘合部的第二胶粘层通过第一胶粘层与所述采血纸粘结;
所述第一胶粘层的的黏性大于所述第二胶粘层的黏性且大于所述第三胶粘层的粘性;
所述RFID芯片包括第一触点、第二触点、第三触点和第四触点;
第一触点和第二触点分别与所述断裂检测通路的两端连接;
第三触点和第四触点分别与所述RFID射频电路的两端连接。
2.根据权利要求1所述的RFID血样采集卡,其特征在于,所述卡片的表面设置有文字记录区域。
3.根据权利要求1所述的RFID血样采集卡,其特征在于,所述RFID射频电路包括第一天线和第二天线;所述第一天线和所述第二天线分别与第三触点和第四触点连接;
所述第一天线设置在所述采血纸与所述卡片的粘合位置;所述第二天线设置在所述卡片的内部。
4.根据权利要求1所述的RFID血样采集卡,其特征在于,所述RFID芯片包括断路识别单元和异常标记单元;
所述断路识别单元分别与第一触点、第二触点和所述异常标记单元连接;当RFID芯片开始工作时,所述断路识别单元检测断裂检测通路的电阻值,并比较所述电阻值与预设电阻值的差值是否小于预设阈值,当不小于预设阈值时,修改异常标记单元的状态。
5.根据权利要求1所述的RFID血样采集卡,其特征在于,所述RFID芯片为高频RFID芯片、超高频RFID芯片或NFC芯片中一种。
6.根据权利要求1所述的RFID血样采集卡,其特征在于,所述RFID芯片为NFC芯片与高频RFID芯片的双频的形式或NFC芯片与超高频RFID芯片的双频的形式。
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